對於市面上 ARGB 的記憶體與 SSD 的相關產品來說，十銓近期可以說是動作頻繁，推出了不少的產品。在去年時，十銓就推出了採用濺渡式鏡面製程的 DELTA MAX ARGB 的 SSD，使得電腦零組件的 RGB 燈效散發方式不再只是單純的霧面導光條設計。
而 T-FORCE XTREEM 系列的記憶體也是同樣採用了濺渡式鏡面製程的散熱片，同樣具備 ARGB 的燈效設計使整體的發光面積最大化，創造市場上最卓越的記憶體的發光效果。
在容量與速度方面，T-FORCE XTREEM 在容量上目前均為 8Gx2，並擁有 DDR4 3200、3600、4000 的時脈與不同 CL 值，這回我們所要介紹的為 3600 CL14 的版本。
產品規格一覽 ：
模組規格：288 Pin DDR4 Unbuffered DIMM
容量：8GB x2
速度：3600 MHz (PC4 28800)、CL14-15-15-35
電壓 : 1.45V
尺吋：48.7(H) x 133.7(L) x 8.1(W) mm
保固：終身保固
 鏡面散熱片搭載、高階質感的標竿
除了在本體的外觀上下足了功夫以外，T-FORCE XTREEM 在顆粒上也使用了相當頂級、玩家口耳相傳的三星 B-die，不僅僅是在外觀與燈效上相當獨特，在性能與穩定性亦有著相當不凡的表現。
包裝一覽，從外包裝上的圖片即可得知 T-FORCE XTREEM 記憶體那極具特色的 RGB 效果，暗沉的濺渡式製程鏡面縱使在沒有開啟 RGB 燈效的情況下一樣有著相當不錯的質感，而在開啟 RGB 之後可以說是完美徹底的展現了這對 T-FORCE XTREEM 記憶體完美的視覺效果。
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↑ 外包裝一覽，除了產品的圖片以外，容量與速度規格標示於右上角，左下角標示相容於四間主機板大廠的 ARGB 技術。
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↑ 內部採用左右抽出式設計的包裝，裡面採用四通道記憶體包裝的樣式，目前 T-FORCE XTREEM 僅推出雙通道的版本，對於有需要購買四通道的玩家而言可以期待日後的推出。
內容物除了基本的記憶體本體與說明書、信仰貼紙以外，尚還有附上一張擦拭布，可以讓玩家針對記憶體表面的鏡面擦拭指紋與灰塵等髒污。
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↑ 內容物一覽。
記憶體本體一覽，由於是濺渡式鏡面材質，因此上方貼有保護膜避免刮傷本體，玩家組裝時也請務必小心。
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↑ 由於表面採鏡片設計，建議玩家將記憶體安裝完畢後再行撕去膠膜。
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↑ 外觀方面，其中一面的鏡面分成上下兩個部位，中間以淡香檳色的金屬條隔開上下並打上 XTREEM ARGB 的字樣。另一面的鏡面部分僅有上半部，下方則是金屬散熱片的部分並接觸顆粒，產品序號與條碼也貼於此處。
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↑ 上方半透光 T-Force 圖片與文字特寫。
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↑ 產品展示一覽。
我們將散熱片以吹風機加熱並小心地拆下。可以看到在顆粒方面採用單面顆粒的設計，畢竟從上方的圖片也能夠看到僅有一側為金屬材質。佈局方面每顆 1024M 共八顆，組成單條 8G 的容量。
散熱片以導熱膠固定。具有顆粒的一側使用較薄的導熱膠、另一側沒有顆粒的一面則使用較厚的泡棉膠與散熱片相黏。
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↑ 拆卸後的狀態。
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↑ 顆粒一覽，採用三星原廠的 K4A8G085WB-BCPB，就是俗稱的 B-Die，每顆 1024M 共八顆組成單條 8G 的容量。
DDR4 3600 CL14 超低延遲，帶給 AMD Zen 2 平台最佳效能
這次我們採用 AMD 最新的 X570 平台進行性能測試。CPU 方面採用 R9 3900X，主機板則是採用 ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi) 進行測試。我們將比對在各記憶體時脈下對整體系統平台的影響。
另外由於 Zen 2 架構設計上的原因，當記憶體超頻超過 DDR4-3600 時，則會改為 2:1 的 mClk:uClk 的模式，並且使得 Infinity Fabric Clock 固定在 1800MHz。因此可以看到官方的數據上，在時脈超過 3600/3733 的臨界點時，實際上的延遲表現反而較不佳。
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↑ Ryzen 3 代全新 2:1 Ratio 除頻模式延遲數據。
從圖片可以看到，官方建議在 DDR4 3600 CL16 會是最佳 C/P 值的記憶體選擇，而這對 T-FORCE XTREEM 記憶體在 XMP 參數上就寫入了 DDR4 3600 CL14 的選項，相較於坊間常見的 DDR4 3600 CL18、16 的記憶體來說能夠有著更卓越的效能表現。
測試平台:
處理器：AMD Ryzen 9 3900X
CPU 散熱器：AMD RYZEN Wraith Max RGB
主機板：ASUS TUF Gaming X570-Plus (Wi-Fi)
記憶體：T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14 (測試主角)
顯示卡：ASUS AMD Radeon RX 550 2G
系統碟：Corsair MP600 1T
電源供應器：Antec HCP-850 PLATINUM
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit
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↑ AIDA64 判讀一覽，顯示製造商為 Samsung，此外 XMP 參數電壓為 1.45V。
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↑ Thaiphoon Burner 判讀一覽，判讀的結果為 Samsung 20nm B-DIE。
除了 DDR4 3600 X.M.P 這一項目直接載入 D.O.C.P 進行測試以外，其餘的測試均採用手動調整相關 CL 細節與電壓。
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↑ AIDA64 快取和記憶體效能測試，讀取、寫入、copy 的測試結果如上。
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↑ AIDA64 快取和記憶體效能，延遲的測試結果如上。
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↑ PCMark 10 Extend 不同記憶體時脈的效能測試如上。
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↑ 表格整理。
這次所評測的這一對 T-FORCE XTREEM ARGB DDR4 3600 8Gx2 C14 記憶體，性能方面能夠在 AMD Zen2 R9 3900X 的平台上成功穩定的以 XMP 設定運行，從 AIDA64 的記憶體測試上也可以得知在 3600 CL14 下有著最低的延遲與最高的記憶體讀、寫、複製的速度。
對於想要組裝時下熱門的 AMD Zen 2 平台的玩家來說，採用能夠穩定運行 DDR4 3600 時脈但延遲更低的產品反而是最具備優勢的選擇。
濺渡式鏡面製程、支援各大主機板廠商發光技術，創造最佳 RGB 燈效
前述介紹了這款 T-FORCE XTREEM 記憶體的外觀、用料與性能實測表現，以下將實際安裝，並展示亮麗且極具特色的濺渡式鏡面背光板所發出的 RGB 發光燈效。
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↑ 藉由華碩 Armoury Crate 中 Aura Sync 的頁籤即可對記憶體的 RGB 燈效進行控制與同步。
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↑ 實際安裝。
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↑ RGB 發光展示效果一覽。
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↑ 燈光效果可以與主機板全面同步。
T-FORCE XTREEM 心得結論 : 極具特色的外觀燈效、優質顆粒用料，兼具性能外觀
這回由十銓帶來的 T-FORCE XTREEM 記憶體，從一打開包裝的那一刻，相信許多玩家就會被其濺渡式鏡面製程的外觀所吸引，而在實際上機後的燈效更是帶來夜光般的神秘與低調感，如果再搭配上黑色玻璃側板的機殼，可以說是相當的具有低調奢華的風格。
此外，在用料上與效能上也是相當優異的，除了 DDR4 3600 CL14 這樣的參數在市場上已屬相對厲害以外，這次我們所拿到的這組 T-FORCE XTREEM 記憶體更是採用了三星原廠的 B-Die 顆粒製成，相信三星 B-Die 的評價對於各位玩家也是相當有口碑的。
無論您是想要優質的效能、用料，還是您想要與眾不同、極具特色的 RGB 記憶體，T-FORCE 這回帶來的 XTREEM 系列相信能夠滿足許多玩家在多個方面的需求。
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