電源老字號的 FSP 全漢，替消費性電供帶來許多有趣的產品，像是白金的皇鈦極 PT、水冷電供 HYDRO PTM+，以及具備熱插拔的金牌 TWINS、黑爵士、金鈦極等產品。2020 年台灣市場也將推出具備 3 防保護 10 年保固的 HYDRO G PRO 金牌電源，以及新款旗艦開放式機殼 CMT710，並藉助發表會帶著大家一訪全漢桃園二廠的驗證、安規實驗室，具備著研發、製造能力的電源品牌。
 溫故知新 關於全漢
全漢總部位於桃園市建國東路上，並有著新蓋的二廠（研發大樓），以及正在動工的三廠。進入研發大樓的大廳，掛上了許多全漢在電子電路設計上的專利文件，展現著研發製造的能力。
![]()
↑ 全漢研發大樓。
![]()
↑ 隔壁正在動工的 3 廠，預計未來將會推出 MIT 在台灣製造的電源產品。
![]()
↑ 研發大樓大廳的技術（專利）展示，全漢擁有著研發與製造背景的專業實力，並非一般貼牌產品可比擬。
活動現場也展示了一系列全漢消費性電源產品，像是高階的 80 PLUS 白金電源：皇鈦極PT、皇鈦極 V，獨特的熱插拔金牌TWINS 電源、首款水冷電源 HYDRO PTM+等旗艦機種。
![]()
↑ 全漢消費性電源產品展示。
![]()
↑ 皇鈦極 PT。
![]()
↑ 熱插拔金牌冗餘電源 TWINS 。
![]()
↑ 水冷電源 HYDRO PTM+ 1200W/850W。
而本次主角 HYDRO G PRO 金牌電源則留待簡報一同跟大家分享，而主流、入門的電源產品則有：金鋼彈 SFX 小尺寸電源、黑爵士 D、聖武士等。
![]()
↑ 金鋼彈 SFX 小尺寸電源。
![]()
↑ 黑爵士 D。
![]()
↑ 聖武士。
活動開場由全漢零售業務經理 Louis 先生跟大家敘敘舊，全漢在 1993 年成立並與 Intel 共同制定了 ATX 電源規格，一路從 PC 交換式電源，到任何 AC - DC 的產品都有涉獵，此次除了 2 款新品即將在台灣上市外，也帶著大家前往實驗室參觀。
Louis 也提到：「2020 年全漢有在考慮是否要導入 MIT 產品，考量到目前 3 廠正在新建，MIT 對台灣企業來說是個非常重要的使命，未來會考慮產能狀況，可能先從高階產品導入 MIT 計畫，預計可能要在 1-2 年的調整期。」。
![]()
↑ 全漢零售業務經理 Louis 先生。
緊接著由全漢資深產品經理 Joey 講述全漢的背景，如今全漢以多達 15 條專業電源領域，提供全方案的電源解決方案，並在自家打造安規驗證的實驗室，以自動化設備進行產品的測試與驗證，而放眼未來則著重於 AIoT 與 5G 的應用電源，電動機車的充電器與綠色能源的解決方案等。
![]()
↑ 全漢資深產品經理 Joey。
![]()
↑ 關於全漢。
![]()
↑ 投入 15 項電源領域，提供完整的電源解決方案。
![]()
↑ 自建安規驗證實驗室。
![]()
↑ 未來計畫。
3 防 10 保 HYDRO G PRO 金牌電供 防潮、鏽、塵
今年度的重點產品 FSP HYDRO G PRO 金牌電源供應器，則部分交由全漢 PC 電供產品經理 Roy 來跟大家介紹。
HYDRO G PRO 金牌系列電源，主打的是 3 防：防潮、防鏽、防塵，將工業級電供的耗時耗工作法首次應用在消費性電供上，以及 LLC 半橋諧振與全日系 105°C 電容，更給到業界最長的 10 年保固水準。
![]()
↑ 全漢 PC 電供產品經理 Roy。
所謂的 3 防，直白點就是採用工業級的防潮塗層技術，針對電供 PCB 的正反兩面金屬接點處加以保護，讓電源可對抗高潮濕、鏽蝕與防塵等功能，甚至不怕異物入侵所造成的短路問題。
活動中也詢問到有關 3 防漆的製造過程，全漢提到電源內部所有電路板（主機板、DC-DC 小板、模組化電源板），都在上完件過完錫爐通過功能測試後，再浸泡到保護漆當中，浸泡會蓋過表面零件的接點處，藉此達到電路板正反兩面的 3 防效果。
這工藝其實不難，但因為浸泡後需要等待防潮塗層乾燥，因此會增加生產的工時；現場，Roy 也透過三用電表測量具備 3 防漆保護的 HYDRO G PRO 電路板，在同樣的接點下不會導致短路的問題。
![]()
↑ 工業等級防潮塗層。
![]()
↑ 透過三用電表量測同一接點卻不會短路。
![]()
↑ 電路板表面摸起來格外滑順。
![]()
↑ 模組化的子板亦有同樣的保護。
接著 HYDRO G PRO 具備著 80 PLUS 金牌認證，可達到 90% 的轉換效率，內部採用 LLC 半橋諧振電路設計，確保電源不論在低負載至高負載的輸出電壓，都可保持在最小值的電性頻率跳動，並配合 DC-DC 模組調節電壓，使輸出電壓變動率在正負 1% 之內，提供 PC 所需的穩定電力。
![]()
↑ LLC 半橋諧振電路設計。
![]()
↑ 全日系 105°C 電容，並提供全系列 10 年保固。
![]()
↑ 低噪音設計，開啟 ECO 模式在負載 30% 以下停轉風扇，達到更安靜的使用。
![]()
↑ 最高 1000W 的 HYDRO G PRO 採用著 15 x 15cm 短機身的設計，相容各式機殼。
FSP HYDRO G PRO 金牌認證電源，提供 650W、750W、850W 與 1000W 等 4 種規格，鎖定在主流、高階市場的用戶，並以 3 防漆、日系電解電容、120mm FDB液態軸承風扇與優良的設計達到 10 年保固的決心。而電源除了高達 90% 的轉換效率外，在單路 +12V 設計之下更可滿足 CPU、GPU 所需的穩定電力。
![]()
↑ FSP HYDRO G PRO 金牌認證電源。
HYDRO G PRO 採用全模組化線材，全系列都給予 2 條獨立的 CPU 4+4pin 供電設計，滿足時下 8 核心以上之平台所需的 CPU 供電超頻要求，而 PCIe 6+2pin、SATA、Molex 等數量則依據瓦數有著不同的分配。
![]()
↑ 模組化供電設計。
![]()
↑ ECO 模式開關。
![]()
↑ 模組化黑扁線設計。
旗艦 T-WINS 開放式機殼 雙艙雙系統 E-ATX + iTX
活動中另一台很炫的旗艦主機，則是 FSP 即將發表的 T-WINS 雙系統、開放式機殼，這段則由全漢機殼產品經理 Edward 來跟大家介紹。T-WINS設計來自蝙蝠雙翼的開放式結構，並以陽極鋁材打造的旗艦機殼。
![]()
↑ 全漢機殼產品經理 Edward。
![]()
↑ 開放式機身。
T-WINS有著獨特的左右雙艙、雙系統設計，採開放式機殼結構，上方對稱的蝙蝠雙翼，更可容納雙系統水冷設計，顯卡可翻轉，支援垂直或水平模式安裝，左右兩側還有著金屬飾版、玻璃側透等設計。機殼在 DIY 時左右可獨立安裝，在設備與線材安裝到位後，再將兩個艙體固定。
![]()
↑ 左右對稱的設計，正上方有著 ARGB 燈光點綴。
機殼左側為主系統可安裝最大 E-ATX 主機板，下方留有一顆 SFX 電供的安裝空間，前方則可安裝到 360mm 的冷排，而右側則是 iTX 主機板的安裝空間，這邊則可容納標準 ATX 大電源與最多 2 個 3.5” HDD 的安裝空間。
![]()
↑ 左側 EATX 主系統。
![]()
↑ 右側 iTX 副系統。
![]()
↑ 機殼後方。
走訪驗證、安規實驗室 研發必備的硬實力
簡報完畢後，接著則是全漢的驗證、安規部門參訪，位於全漢總部的安規測試中心為標準檢驗局認可能夠進行檢測的實驗室，此實驗室由 2010 年至今已獲取美國 UL 認證的 DAP（Data Acceptance Program）實驗室數據認可計劃與 CTDP （Client Test Data Program）認證，允許製造商可在自設的實驗室，經驗豐富且熟悉法令之工程師於產品開發時即進行檢測，適時得知測試結果及製作數據資料報告，再遞交給 UL 申請認證。
這次走訪則交由全漢研發工程支援處副理 Wayne 先生與資深產品經理 Joey 先生帶大家參訪。
![]()
↑ 全漢研發工程支援處副理 Wayne 先生（左）與資深產品經理 Joey 先生（右）帶大家參訪。
首先來到的是傳導測試（Conduction Test），主要測試電源產品是否會收到有干擾電壓、電流等影響。
![]()
↑ 傳導測試（Conduction Test）。
輻射測試（Radiation Test），對於電子產品在開發初期格外重要，產品研發初期即會透過自主輻射測試來檢驗設計，在產品設計完畢時也會再重新驗證一次。測試房內有著天線可接收輻射，並且可遙控旋轉桌面（測試物），偵測最準確的輻射值。
而測試房外則有著儀器與設備監控，並且全漢自行要求產品輻射值需要低於業界標準值。
![]()
↑ 輻射測試（Radiation Test）。
![]()
↑ 桌面測試物與天線。
![]()
↑ 房外的測試設備。
![]()
↑ 產品輻射值需要低於藍色標準值。
針對電源產品還有一系列的雷擊測試（Surge Test）、靜電測試（E.S.D Test）、脈波雜訊測試（Impulse Test）、快速脈衝測試（E.F.T Test）與高壓測試（HI-POT Test），用來確保產品能夠抵禦各種意外狀況發生。
![]()
↑ 雷擊測試（Surge Test）。
![]()
↑ 靜電測試（E.S.D Test）。
![]()
↑ 脈波雜訊測試（Impulse Test）、快速脈衝測試（E.F.T Test）。
![]()
↑ 高壓測試（HI-POT Test）。
緊接著模擬各種環境的測試，包含基本的自然熱對流測試（Natural Convection Test），產品在一般對流狀況下的散熱狀況的性能，以及模擬環境測試（Environmental Test），像是高溫、低溫與濕度等環境測試，照片中的機器正處於 -40°C 的溫度測試。
![]()
↑ 自然熱對流測試（Natural Convection Test）。
![]()
↑ 環境測試（Environmental Test）。
![]()
↑ 電池模組的充放電測試。
而當產品在各種研發階段時，也需要做熱機測試（Burn In Test），例如評估產品的壽命，或者新品研發後的長時間測試等，都會透過這機器來處理，這台更具備熱與電回收的節能功能。
![]()
↑ 熱機測試（Burn In Test）。
而位於總部的實驗室，則備有零組件的單獨測試機器，對於採購的零件可自行測試電性，以確保在挑選零件時的穩定性。
![]()
↑ 電子元件測試。
![]()
↑ 電容測試。
至於電子產品研發到一個階段，都需通過 ATE（Automatic Test Equipment）測試，確保設計的電源可正常工作、輸出穩定電流，搭配旁邊的開放式恆溫箱，做為確認產品在高低溫時,仍能確保各項電氣規格符合要求。
![]()
↑ ATE（Automatic Test Equipment）測試。
當然電源本身需要散熱因此有著風扇噪音，而不少高頻電子零件在運作時也會有著高頻噪音產品，因此就需要一間噪音測試（Programmable Acoustic Test System）的無響室，內部完全密封更以吸音海綿降低聲音的回響，藉此測試產品在運作時的噪音狀況。
![]()
↑ 噪音測試（Programmable Acoustic Test System）。
![]()
↑ 人走進內部耳朵會有音壓的不適感，一個極度安靜無迴響的空間（怕.jpg[/img]）。
當然要測量產品的壽命除了 Burn In 到天荒地老之外，也可透過高加速壽命試驗（Highly Accelerated Life Testing），機器可模擬震動與高低溫的環境，加速產品的老化測試，讓研發時可快速找出產品的任何隨時間使用所產生的問題。
![]()
↑ 高加速壽命試驗（Highly Accelerated Life Testing）。
![]()
↑ 可模擬震動與高低溫環境。
冷熱衝擊（Thermal Shock）則可以循環的方式進行冷、熱的快速變化，測試產品在溫度變化下的任何狀況。
![]()
↑ 冷熱衝擊（Thermal Shock）。
最後，FSP 還準備了一系列的電腦設備，並用自動化的測試來模擬，各種 DIY 裝機配置下的潛在問題，像是最新的 Ryzen、Core i9 都在這間測試設備當中。倘若有用戶反應什麼設備下有電源問題，全漢即可先自行測試快速釐清問題。
![]()
↑ DIY 自動測試設備。
![]()
↑ DIY 自動測試設備。
總結
全漢 FSP 以自主研發、製造的硬實力，在電源領域名列十大交換式電源供應廠商，全球 7000 位員工、超過 20 多個服務據點，在台灣更深植研發、製造能力，更允諾 MIT 與發展綠能的使命，持續在電源領率中茁壯。
2020 年新品 HYDRO G PRO 以三防漆保護：防塵、防鏽與防潮，再加上全日系高耐溫的電解電容、LLC 半橋諧振、DC-DC 等設計，讓產品可達到 10 年保固之餘，更是少見高瓦金牌電源僅 15 x 15 x 8.6cm 的小體積，讓 DIY 玩家可不用擔心尺寸問題，相容各式 ATX 機殼與空間。
另外，全漢也開始朝著機殼、風扇與散熱器等產品發展，新款旗艦 T-WINGS 的開放式雙系統也相當特別，若有玩家想一台兩機的玩家或直播主，也可以考慮這台開放的雙系統機殼。
最後，T-WINGS機殼已正式推出，限量五名早鳥禮隨貨附贈 HYDRO PTM+1200W 電源乙顆（市價NT$19,990）；而 HYDRO G PRO 也登上全台各大通路，即日起至 3月31日止，購買任一瓦數的 HYDRO G PRO 電供，都可獲得價值NT$999 元的 RGB大鼠墊，數量有限詳情請至官網 www.FSPLifeStyle.com。
![]()
↑ 活動資訊。
![]()
↑ 長官合照。
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
