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TSMC 5nm N5P

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[業界新聞] 台積電將於明年Q2量產5nm 預計產能攀升比7nm要來的快

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電梯直達

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Jenny 發表於 2019-10-24 17:46:39 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

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我們都知道台積電的下一個工藝節點—5nm工藝進度順利，已經完成研發並且為量產做好了準備。之前他們的董事長劉德音就已經對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產能，而現在得到的消息是他們將於明年第二季度展開5nm工藝的大規模量產。

台積電在前幾天的Q3財務報告會議上宣佈將今年的開支由原本的100億美元提升至140~150億美元，增加的開支有很大部分將投資於生產設備上面，5nm將使用比現在7nm EUV更多的EUV掩膜層數，在生產流程上會更加複雜。

目前台積電的Fab 15正在使用N7+也就是7nm EUV生產晶圓，而Fab 18正在計畫於明年Q2開始使用N5工藝開啟大規模量產。

今年第一、二季度的時候，台積電進行了5nm的風險試產，而同時他們的7nm EUV工藝也比較順利地進入了量產。

傳言中，明年蘋果的A14將使用台積電的5nm制程，而第二季度展開量產，這個時間點也對的上明年新iPhone的製造與發佈週期。所以看上去5nm工藝在初期就會具有一個不錯的產量，而台積電也認為他們在5nm上面工藝爬坡的速度將會比7nm更快一些。

相對於N7工藝，台積電的N5工藝密度提升1.8倍，達到171.3MTr/平方毫米，同功率下提升15%的性能，或者是在同性能下省30%的電，另外N5也會提供為移動端優化和為高性能端優化的兩種方案。而在N5之後台積電還會繼續研發一個優化版本，名為N5P。

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