我們知道AMD將提供以24核和48線程SKU開始給HEDT第三代Ryzen Threadripper處理器。目前曝光的列表還包括16核/32線程和32核/64線程產品。兩種型號的TDP均為280W，但這可能是SP3R3插槽所支援的最大限制，SP3R3插槽也被稱為TR4 +。R3意味著TR4插槽的第3版，因為在同一個插槽的TR4+之前已經有兩代產品了。該列表提到以下內容：
DT Ryzen Threadripper 280W SP3R3 (16C)
DT Ryzen Threadripper 280W SP3R3 (32C)
CPK Consumer 16C 32T 140W
MTS Consumer 8C 16T 45W SP4r2
MTS Consumer 6C 12T 45W SP4r2
似乎還有一個消費者16核心和32線程產品，其TDP為140W。我們知道Ryzen 9 3950X的TDP為105W，因此它可能是同一晶片的升壓TDP，也可能是AMD可能正在工作的具有更高時脈的單獨晶片。還列出了45W SP4'EPYC Embedded'晶片，其中有包括8核/16線程和6核/12線程的產品。
看來AMD正在開發另一款第三代Ryzen 7主流桌上型SKU，稱為Ryzen 7 3750X，該版本應該介於Ryzen 7 3700X和Ryzen 7 3800X之間。與Ryzen 7 3700X的TDP為65W不同，Ryzen 7 3750X的TDP為105W，可以提供非常穩定的升壓時脈，如果價格為350美元，這將是一個不錯的選擇，與Intel旗艦產品Core i9-9900K相比，它可以提供更高的CP值。。
AMD Ryzen Threadripper 3000系列家族內部代號稱為Castle Peak，據說將在HEDT市場上佔據主導地位。該系列將成為桌上型性能和整體效率上的新水平，而新的和增強的主機板上將導入新的平台功能。當前報告指出，將有兩個單獨的平台供發燒友和工作站晶片使用，即TRX40和WRX80。這些平台的詳細訊息在下面列出。
TRX4 HEDT平台將擁有四通道記憶體，UDIMM記憶體支援（每個通道2個DIMM），每個通道最多256GB的容量。這意味著該平台將支援高達1TB的記憶體。還將支援64個Gen 4 PCIe通道，其中16個通道可通過SATA孔切換。似乎也有關於TDP的信息，我們也可以在這裡註意到分段。“ A”組系列處理器是TRX40平台的HEDT系列，擁有280W TDP，Tcase最高溫度60C和Tctl最高100C。
現在進入WRX80系列，我們正在尋找一種純工作站產品。甚至採用該平台構建的處理器在規格上都類似於EPYC 7002系列處理器，在記憶體中支援UDIMM，RDIMM和LRDIMM，並擁有8通道DDR4-3200支援。該平台的記憶體將支援1個DIMM/通道，最多可支援2TB記憶體。不過不會像TRX40系列那樣提供任何OC支援，但是您可以獲得96-128 Gen4 PCIe通道以及32個可切換至SATA的通道。BRX系列處理器是WRX80平台的工作站產品，還將擁有280W TDP，但有不同的溫度範圍：Tcase最高溫度為81℃，Tctl最高溫度為100℃。
如果我們看一下AMD從Ryzen Threadripper 1000到Ryzen Threadripper 2000的增長趨勢，我們會看到與上一代擁有核心平價的新處理器的價格大致相同，比以前的價格降低了200-300美元。1950X變成2950X，價格降低了200美元。核心數量較高的產品完全屬於不同的市場層，價格在1200美元以上，但同時還是比其Core-X競爭對手便宜得多。
就原始性能輸出而言，新的產品仍有待測試，但是由於它在前兩代產品中得到了更完善的改進，它們之間有更強的互連性，因此快取和延遲性能可能最終會極大地提高整個系統的反應速度 。AMD肯定會通過其新晶片並同時瞄準針對LGA 2066和LGA 3647系列產品。
消息來源
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
