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ROG 火力全開支援 AMD 第三代 Ryzen 處理器，新一代 X570 主機板「ROG Crosshair VIII HERO」規格與 Formula 相似，採用著 8 層 PCB 板與 14+2 相供電設計，不僅滿足 3900X 與 3950X 的超頻要求，更具備 PCIe 4.0、USB 3.2 Gen 2、2.5GbE LAN 和 Wi-Fi 6 等新規格，這代 ROG 火力十足、砲火全開。
規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4600(OC)/2666 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（支援 x4）、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 3-Way CrossFireX
儲存埠：8 x SATA 6Gb/s、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）、M.2 Socket 3（PCIe 4.0 x4 & SATA）
網路：Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN、Intel I211-AT Gigabit LAN w/ LANGuard
無線：Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax、藍牙v5
音訊：ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC
USB埠：4 x USB 3.2 Gen 2（CPU）、1 x USB 3.2 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.2 Gen 2、6 x USB 3.2 Gen 1（2 個需擴充）、4 x USB 2.0（都需擴充）
 ROG Crosshair VIII HERO 主機板開箱 / 黑的有形 雙 M.2 散熱與主動風扇
ROG Crosshair VIII HERO 規格上與 Formula 相似 8 PCB、14+2 供電，但當然少了裝甲、背板與水冷 VRM 散熱，但換句話說 HERO 即可滿足高階玩家所需，這代改以黑灰色的灰階風格，並在 I/O 外殼上有著帥氣的 HERO 字樣 AURA 燈效。
這代同樣 AM4 腳位，支援 2 代、3 代 Ryzen 處理器，若使用 3 代記憶體可達到最大 128GB，並支援到 DDR4 4600 OC 時脈，但這代普遍建議是 3600、3733 會是效能、延遲最好的記憶體時脈；擴充插槽，則提供 2 個 PCIe 4.0 x16 插槽，單卡 x16、雙卡 x8, x8，另外還有 PCH 的 1 個 PCIe 4.0 x16（支援 x4）與 PCIe 4.0 x1 等擴充。
儲存則提供 8 個 SATA 連接埠，以及分別來自 CPU 與 PCH 的 2 個 M.2 插槽支援 PCIe 4.0 x4 與 SATA 通道，並都有著專屬散熱片覆蓋；網路則給予 Realtek 2.5GbE LAN 與 Intel 1GbE LAN，以及 Intel Wi-Fi 6 AX200 無線網路的三網規格。
音效同樣維持 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 的組合；USB 則有多達 8 個 USB 3.2 Gen 2、6 個 USB 3.2 Gen 1 與 4 個 USB 2.0，後 I/O 可說是給好給滿的高階板。
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↑ ROG Crosshair VIII HERO 外盒，這次都是有 Wi-Fi 的版本，外盒上還有 AMD 50 週年慶祝標誌。
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↑ 背面則有規格與特色說明。
ROG Crosshair VIII HERO 外觀以黑灰色呈現，有著 L 形 VRM 散熱片、具備風扇的 PCH 散熱片，以及雙 M.2 散熱片，整體外觀黑的有形；而這代 AURA 燈效也藏在左上的 HERO 字樣與右下的 ROG Logo，平時黑的帥氣，開機後霓光的燈效更漂亮。
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↑ ROG Crosshair VIII HERO 黑色系的低調外觀。
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↑ 這張就沒有金屬背板，但主要的元件都在正面。
主機板右上角，4 根 DDR4 插槽，若是雙通道建議插在外側兩根插槽；ATX 24-pin 供電旁則有著電壓偵測點，下方則有前置 USB 3.2 Gen 2 插座，而上方則有電源開關與 Reset 按鈕，以及 ADD +5V 3-pin RGB 針腳與 +12V 4-pin RGB 針腳擴充，以及 Debug LED 和 CPU FAN 插座等。
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↑ 主機板右上區域。
但由於第三代 Ryzen 處理器最高上至 16 核心，又要能達到 PCIe 4.0 所需的頻寬，因此 HERO 採用 8 層 PCB 板，並以 14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件，滿足 AMD 第三代 Ryzen 處理器的供電要求。
CPU 供電則以 8+4 pin 輸入，並採用實心 ProCool II 設計，連接器可緊密連接 12V 電源線。
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↑ CPU 與 VRM 區域。
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↑ CPU 8+4 pin ProCool II。
主機板右下角，主要有著 8 個來自 PCH 的 SATA 連接埠，而在上方則有 USB 3.1 Gen 1 擴充，下方則是 ROG 水冷區域，有著 FLOW、PUMP 與水溫偵測專用的針腳。
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↑ 主機板右下區域。
PCIe 插槽主要有 2 根 PCIe 4.0 x16 插槽，都有著金屬強化裝甲保護外，支援單卡 x16、雙卡 x8, x8 的頻寬，而若各位換算下 PCIe 4.0 x8，差不多就是 PCIe 3.0 x16 所需的頻寬，因此 X570 使用上，有著更多的頻寬可分配與調整。此外還有 PCH 的 PCIe 4.0 x1 與 x4 擴充。
M.2 則分別在 PCIe 插槽上方與下方，2 個 M.2 都有專屬散熱片，只不過上方這組拆散熱片要多鬆開 PCH 風扇的外殼。
而主機板下方邊緣，除了前置面板控制針腳、USB 2.0、ADD 3-pin RGB、4-pin RGB 等擴充針腳外，還有 ASUS 獨有的 Node 介面，以及 ReTry、Safe Boot 按鈕等。
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↑ PCIe 與 M.2 擴充。
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↑ PCH 主動風扇，採用 DELTA 的風扇，有著 6 萬小時的壽命。
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↑ M.2 散熱片。
後方 I/O 同樣以一體式檔板設計，提供 Clear CMOS 與 BIOS Flash Back 的按鈕功能，而 Wi-Fi 天線則是 Intel Wi-Fi 6 AX200 2×2 802.11ax。
USB 則有藍色的 4 個 USB 3.2 Gen 1，以及紅色 8 個包含 Type C 的 USB 3.2 Gen 2；雙網路，則是黑色 2.5GbE、紅色 1GbE；而音效則是 8 聲道輸出，支援 S/PDIF 數位輸出。
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↑ 主機板後 I/O 擴充。
ROG Crosshair VIII HERO主機板用料
上述以聊到 ROG Crosshair VIII HERO 大致的功能、規格與外觀等設計，接著將背板、正面外殼與散熱片移除，來檢視主機板上還藏了什麼好料。
在拆解的過程中，PCH 的散熱片除了帶有風扇外，還有設計鰭片造型，增加散熱面積，也確保 PCH 能在正常的溫度工作。
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↑ PCH 散熱風扇與鰭片。
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↑ 主機板完整外觀。
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↑ 記憶體採用 DIGI+ ASP1103 的 2 相供電設計。
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↑ CPU 採用 14+ 2 相 Team 架構供電設計，供電每相連接 1 組 Team、2 個 MOSFET 與電感。IR3555 PowIRstage MOSFET 可處理 60A 的電流，並搭配 MICROFINE 鋁合金電感與 10K 日製黑金屬電容。
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↑ CPU 供電相控制晶片 DIGI+ EPU ASP1405I。
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↑ 主機板提供滿滿的 USB 3.2 Gen 2，因此後 I/O 配置 2 顆 P13EQX ReDriver 晶片。
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↑ 右側 Realtek RTL8125-CG 2.5G LAN 網路晶片，以及 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片，都是為了滿足 USB 3.2 Gen 2 的 10Gbps 與供電等需求。
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↑ ASM1074 USB 3.0 HUB 控制晶片與 P13EQX。
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↑ Intel I211-AT 1GbE LAN。
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↑ Intel Wi-Fi 6 AX200 2x2 802.11ax。
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↑ NUVOTON NCT6798D-R 環控晶片。
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↑ 音效區 ROG SupremeFX S1220、ESS ES9023P DAC 與音效電容。
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↑ PCIe 4.0 x16 下方，有著 4 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。
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↑ ROG TPU 晶片。
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↑ 前置 USB 3.2 Gen 2 使用的 ASM1543 與 P13EQX ReDriver 晶片。
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↑ AMD X570 晶片組。
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↑ 主機板的散熱片、外殼等零件。
ROG Crosshair VIII HERO配件一覽
配件則提供基本的 3 條 SATA 線、2 條 RGB 延長線，Wi-Fi 2×2 天線與前面板快速接頭，以及說明書、貼紙、感謝卡、杯墊等等。
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↑ 主機板配件。
ROG Crosshair VIII HERO BIOS 設定
這代 BIOS 版本加入 AMD 專屬的超頻控制項目，而 ROG X570 主機板，預設採用 Die Sense 做為 CPU 電壓的偵測數值，玩家也可在 BIOS 中改回以往的 Socket Sense。
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↑ BIOS 基本資訊。
Extreme Tweaker 頁面中，可針對 CPU、RAM 進行超頻並調節電壓，測試則以 D.O.C.P. 標準啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz，並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。
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↑ Extreme Tweaker 基本設定。
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↑ 超頻電壓設定。
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↑ PBO 設定。
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↑ 外部電源控制，則有電壓偵測設定，以及 CPU 負載校正。
內建裝置中，可開關各式板載的裝置像是 Q-Code、RGB LED 控制，以及網路功能開關，並可手動調整 PCIe 通道的速度。
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↑ 進階內建裝置設定。
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↑ 進階內建裝置設定。
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↑ AMD Overclocking 設定。
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↑ 啟動選單。
ROG 軟體加值 / Armoury Crate , AI Suite3, GameFirst V, Sonic Studio 3
軟體方面，ROG 導入 Armoury Crate 接管 AURA Sync 與燈效同步，更可幫忙更新驅動、軟體等功能；而 HERO 主機板燈效，則在 I/O 外殼上的 HERO 字樣，以及 PCH 上的 ROG Logo，兩處具備 ARUA 燈光。
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↑ 主機板燈效。
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↑ 主機板燈效。
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↑ Armoury Crate AURA Sync。
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↑ 驅動更新。
AI Suite3 軟體則集合監控、超頻等功能，玩家可透過軟體簡易調整電腦的效能，以及控制風扇轉速等功能；亦可透過軟體進行 5 向優化提升電腦效能。
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↑ AI Suite3。
GameFirst V 透過應用程式區分網路優先權，並可妥善分配（或手動）雙 LAN 與 Wi-Fi 的使用頻寬，讓不同應用分散於不同連網途徑，讓多網路使用上更便利。
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↑ GameFirst V。
RAMCHACHE III 與 RAMDISK 軟體，則是免費提供讓玩家可將系統 RAM 做為快取、磁碟使用。
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↑ RAMCHACHE III。
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↑ RAMDISK。
Sonic Studio III 則是音效強化、效果與路由的軟體，除了播放音效加強外，也可替強化麥克風錄製效果。此外，Sonic Radar III 則可將遊戲音效轉換為方向，透過視覺方式指出聲音發出的方向，幫助玩家練習。
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↑ Sonic Studio III。
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↑ Sonic Radar III。
ROG Crosshair VIII HERO主機板效能測試
效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 7 3900X，設定上採用 D.O.C.P. 啟動記憶體超頻 DDR4-3600 MHz，並將效能提升設定為 Level 3 OC 與核心效能加強開啟。
測試平台
處理器：AMD Ryzen 7 3900X
主機板：ROG Crosshair VIII HERO
記憶體：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Antec TruePower 750W
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit
CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊，處理器代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，有著 12 核心 24 執行緒；主機板使用 ROG Crosshair VIII HERO，X570 晶片組；記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。
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↑ CPU-Z。
CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 791 分的成績。
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↑ CPUmark99。
wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能，測試分為 32M 與 1024M 運算難度，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算。
3900X 採用 24 執行緒進行運算，32M 難度時花費 2.57 秒完成計算，而 1024M 的難度下則需要 56 秒計算時間。
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↑ wPrime。
CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。
3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3228 cb 的成績，而提升渲染複雜度的 R20 版本，亦有著 CPU 7253 cb 的成績；單核性能更有著 204 cb、514 cb 的成績。
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↑ CINEBENCH R15。
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↑ CINEBENCH R20。
Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。
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↑ Corona Benchmark。
類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位。
3900X 完成運算需花費 46 秒即可完成渲染。
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↑ V-Ray Benchmark。
POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，來計算光影與 3D 影像的渲染。
3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6035.04 PPS 的渲染速度，需要 43.4 秒完成渲染工作。
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↑ POV-Ray。
AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 ROG Crosshair VIII HERO 有著記憶體讀取 54757 MB/s、寫入 52999 MB/s、複製 54366 MB/s、延遲 68.3 ns 的表現。
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↑ AIDA64。
常使用的 WinRAR 壓縮軟體，此測試對於核心數要求不高，反而偏好時脈高的處理器，因此 3900X 有著 28,146 KB/s 的處理速度，這代效能也再提升不少。
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↑ WinRAR。
7-Zip 壓縮測試與之相對，就可用到多核心的性能，3900X 壓縮評等為 82493 MIPS，解壓縮 135133 MIPS。
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↑ 7-Zip。
影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行，3900X 於 X.264 編碼有著 66.3 fps 的運算性能，而 X.265 則有著 60.0 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2，對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。
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↑ X264 FHD Benchmark。
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↑ X265 FHD Benchmark。
測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能，CrystalDiskMark 循序讀取 2856 MB/s、寫入 1936 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1316 MB/s、1358 MB/s 的水準。
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↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。
資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能，在 X570 平台尚可達到循序讀取 4759 MB/s、寫入 4162 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1785 MB/s、2170 MB/s 的水準。
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↑ CrystalDiskMark NVMe Gen4 2TB SSD。
電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。
3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,451 分，電腦基準性能 Essentials 有著 10975分，生產力則有 8170 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8125 分。
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↑ PCMark 10。
遊戲效能測試，搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試，而 3DMark Fire Strike 測試中，物理 Physics 分數有著 28755 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 12092 分的成績。
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↑ 3DMark Fire Strike。
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↑ 3DMark Time Spy。
總結
ROG 這代下重本 Crosshair VIII HERO 採用 8 層 PCB 板、14+ 2 相 Team 架構供電設計與整合的 Power Stage MOSFET 元件，滿足三代 Ryzen 最高 16 核心的效能，以及 PCIe 4.0 所要求的高頻寬與訊號強度。
而 HERO 規格上也叫符合高階玩家所需，支持雙卡 x8, x8、8 SATA、2 M.2 與 8 USB 3.2 Gen 2 的後 I/O 連接埠，同樣給予 2.5GbE 與 1GbE 有線網路，以及最新 Wi-Fi 6 無線網路，一次升級滿足最新規格與擴充所需。
若玩家想要 DIY 高階 PC 玩家，HERO 相對是 ROG 最好入門的一張板：當然若想精打細算的玩家，X470 與 B450 也是划算的組合，但記得要先更新主機板 BIOS 再換三代處理器才能正常開機。
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 組圖打開中，請稍候......
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