GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱測試 / 直出 14 相 Fins-Array 鰭片散熱

lin.sinchen · 發表於 2019-7-7 21:05:00

回應第三代 Ryzen 核心的提升與效能的增長，技嘉 X570 AORUS MASTER 高階系列，採用直出 14 相供電設計與 Fins-Array 鰭片散熱，確保足夠的供電給予處理器超頻後援，並升級 PCIe 4.0 通道，提升整體 I/O 頻寬，更有著 3 M.2 散熱片、2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 6 等規格。

規格
尺寸：ATX(30.5cm x 24.4cm)
處理器：AMD Ryzen 2nd, 3rd
處理器腳位：AM4
晶片組：AMD X570
記憶體：4 x DIMM, MAX 128GB, DDR4 4400(OC)/3200 MHz
擴充插槽：2 x PCIe 4.0 x16（x16, x8/x8）、1 x PCIe 4.0 x16（@x4）、1 x PCIe 4.0 x1
多顯卡技術：NVIDIA 2-Way SLI / AMD 2-Way CrossFireX
儲存埠：6 x SATA 6Gb/s、1 x M.2（SATA /PCIe 4.0 x4）、2 x M.2（SATA /PCIe 4.0 x4）
網路：Intel GbE、Realtek 2.5GbE、Intel 802.11ax Wi-Fi/ 5.0 BT
音訊：Realtek ALC1220-VB 晶片、ESS ES9018K2M DAC
USB埠：1 x USB 3.1 Gen 2 前置插座、4 x USB 3.1 Gen 2 (Type A / C)、6 x USB 3.1 Gen 1（4 個需擴充）、8 x USB 2.0（4 個需擴充）

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板開箱

技嘉這代 X570 AORUS MASTER 可說是最低調的一張，沒有太多的 RGB Fusion 點綴，僅以用來強調 Fins-Array 鰭片散熱與 ESS SABRE HIFI 音效，整體維持著黑、銀兩色的配色，顯的更低調沈穩，但是該頂的規格也一樣沒少。

X570 支援二代、三代 Ryzen 處理器、AM4 腳位，4 DIMM 記憶體插槽，最大可支援 128GB，而記憶體時脈也提升至 3200 最高可達 4400OC；擴充插槽，則提供 2 個 PCIe 4.0 x16，支援單卡 x16、雙卡 x8, x8，另外還有 1 個 PCIe x4 與 x1 可擴充。

儲存面，則提供 6 個 SATA 連接埠，以及 1 個 CPU 通道的 M.2 支援 SATA 與 PCIe 4.0 x4，另外還有 2 個來自 PCH 的 M.2，同樣也支援 SATA 與 PCIe 4.0 x4；網路則具備 Intel GbE 與 Realtek 2.5GbE 有線網路，以及最新 Intel Wi-Fi 6 802.11ax 無線網路。

而 USB 方面，技嘉還未更名，但也提供著 1 個前置 USB 3.1 Gen 2，以及後 I/O 有 4 個 USB 3.1 Gen 2 包含 Type C、6 個 USB 3.1 Gen 1 與 8 個 USB 2.0，這張也是這波測試下最多 USB 2.0 的一張。

↑ 這代主視覺設計並無更新，維持著新命名 X570 AORUS MASTER。

↑ 背面則有主機板規格，以及特色介紹包含 14 相供電、散熱鰭片、CPU 雙 8-pin 供電、PCIe 4.0、2.5GbE 與 Wi-Fi 6 等。

X570 AORUS MASTER 外觀上，以黑銀兩色為搭配，整體設計顯得沈穩許多，並有著 3 根 M.2 專屬散熱片，而 VRM 散熱器則採用熱導管與鰭片的複合設計。而這代，主機板上少見 RGB Fusion 的燈光秀，回歸低調路線。

↑ 這代改走低調、沈穩沒過多 RGB 的 X570 AORUS MASTER。

↑ 當然金屬背板也是必備，並替 VRM 後方散熱。

主機板右上角，這區有著 CPU FAN、4-pin 12V GRB 與 3-pin 5V 數位 RGB 針腳，以及電源、RESET 開關，Debug 燈號，而兩個指撥開關，分別可切換 Main BIOS 或 Backup BIOS，另一個則是開啟雙 BIOS 或單 BIOS 的模式，讓玩家在超頻時可減少 BIOS 失效的問題。

而 ATX-24 pin 供電左側，則還有 SYS、PUMP 等 FAN 插座與前置 USB 3.1 Gen2 連接埠。

↑ 主機板記憶體供電區，記憶體建議先安裝在最外兩根插槽。

CPU AM4 腳座與 14 相 VRM 供電設計，而 CPU 則提供雙 8-pin 電源輸入。VRM 散熱鰭片，則是以熱導管加上鰭片的複合式散熱片，提升整體 CPU 的最終超頻效能。

↑ CPU 與 VRM。

↑ CPU 雙 8-pin 供電。

主機板右下則有著基本 6 個 SATA 6Gb/s 連接埠，如今 M.2 SSD 逐漸成為主流，以往的 2.5”、3.5” SATA 使用率也慢慢下降。

↑ 6 個 SATA 連接埠。

這代 X570 全面升級 PCIe 4.0 通道，也使得 PCH 功耗上升，再加上位置剛好居於顯卡下方，使得板廠不得不加入主動風扇進行散熱。

↑ PCH 散熱片與散熱風扇。

主機板 PCIe 與 M.2 相鄰，3 個 PCIe 4.0 x16 插槽都有金屬裝甲強化，而上方 2 個則支持單卡 x16 與雙卡 x8, x8 的通道分配，而下方的 PCIe x1 與 PCIe x16（@x4）則來自 PCH 通道。

3 個 M.2 插槽都有著專屬散熱片，分別可安裝 22110 或 2280 的長度，並都支援 SATA 或 PCIe Gen 4 x4 的 SSD。

而主機板下方邊緣，主要有前面板控制針腳、USB 3.0、USB 2.0、4-pin 12V GRB 與 3-pin 5V 數位 RGB 等針腳。

↑ PCIe 與 M.2 插槽。

↑ 3 個 M.2 專屬散熱片。

主機板也採用一體式 I/O 背板，後方則提供 2x2 天線、4 個 USB 2.0、2 個 USB 3.0 與 4 個 USB 3.1 Gen 1，而網路則有黑色 1GbE、紅色 2.5GbE，音效則提供 7.1 聲道輸出的鍍金接頭與 S/PDIF 數位輸出。

背板除了提供 Clear CMOS 按鈕外，也提供了 Q-Flash Plus 按鈕，只要將新版 BIOS 下載更名為 GIGABYTE.bin 儲存在 USB 隨身碟上，並連接至主機板白色 USB 埠，只要替主機板接上電源，即可在無開機狀態下更新 BIOS。

↑ 主機板後 I/O。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板用料

上述以聊過 X570 AORUS MASTER 大致的設計、規格與外觀，而接著要來檢視主機板上還有什麼好料，也順便將散熱片、I/O 外殼移除，來看看完整的電路板。

↑ 主機板完整外觀。

↑ 主機板背面。

↑ 記憶體同樣提供 2 相供電。

↑ CPU 供電相控制晶片為 Infineon XDPE132G5C，可提供 16 相或 8+8 相設置。

↑ CPU 供電則直接以 14 相（12+2）設計，每相使用 50A IR 3556M PowIRstage 晶片，提供 vCore + SoC 電源。

↑ 後方 I/O 有一顆 GL850S USB 2.0 HUB 與 Realtek RTL8125AG 2.5GbE 網路晶片。

↑ 3 顆 P13EQX ReDriver 強化 USB 3.1 Gen 2 訊號。

↑ Realtek RTS5441 Type-C 控制晶片與 Intel I211AT GbE 網路晶片。

↑ Realtek ALC1220-VB 音效晶片與電容。

↑ ESS ES9018K2M DAC 晶片與音效電容。

↑ PCIe 4.0 x16 切換，採用 2 顆 P13EQX16 ReDriver 與 4 顆 P13DBS 處理 PCIe Gen 4 通道交換。

↑ IDT6V4 時脈產生器。

↑ iTE 環控晶片組。

↑ iTE IT8688E Super I/O。

↑ AMD X570 晶片組。

↑ VRM 散熱鰭片內部有著熱導管連接，而金屬背板也有導熱膠替 VRM 散熱。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 配件一覽

主機板配件，則有著 AORUS 信仰貼紙、說明書、驅動光碟、SATA 線材、RGB 延長線與天線。

↑ 主機板配件。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER BIOS 設定

採用新的 AORUS BIOS，整體介面更清晰、功能的分類也比較直覺。在 Tweaker 頁面中，可調整 CPU、記憶體時脈與電壓，而進階選項中還有各項可細調的功能。

↑ Tweaker 超頻頁面。

↑ CPU Vcore Loadlinne 校正。

而在 Settings 當中，則有平台相關的設定，以及 AMD Overclocking，可調整 PBO、Infinity Fabric 的調整.

↑ Settings 頁面。

↑ AMD Overclocking。

↑ PBO。

BIOS 頁面中，也可透過 Smart Fan 5 來調整主機板連接的風扇模式與曲線。

↑ Smart Fan 5。

↑ 系統資訊。

↑ Boot 開機選單。

App Center 與 RGB Fusion 軟體功能

技嘉主機板所附贈的軟體，都集中在 App Center 當中，像是更新主機板 BIOS 的 @BIOS 程式，以及 BIOS Setup 可調整 BIOS 設定等，或者 EasyTune、VTuner 等超頻工具，還有 RGB Fusion 與 Smart Fan 5 的設定工具，讓玩家透過 App Center 即可取得主機板所有的軟體功能。

↑ App Center。

RGB Fusion 可針對主機板、記憶體來調整燈效模式，有著橫亮、呼吸、閃爍、雙閃、自動、音樂、隨機、遊戲等燈效，每種效果亦可再微調；若選擇主機板，則可針對每一區的燈光來個別控制燈效。

↑ RGB Fusion。

↑ 主機板燈效，僅在 I/O 外殼下與 Audio 區塊。

↑ 主機板燈效。

System Information Viewer 除了檢視電腦機資訊外，也可快速調整 Smart Fan 5 Auto 的模式，以及進階的風扇曲線控制等功能。

↑ System Information Viewer。

↑ Smart Fan 5 進階控制。

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 主機板效能測試

效能測試方面，處理器使用 AMD Ryzen 7 3900X，設定上採用主機板預設 Auto 設定，記憶體則設定為 DDR4-3600 8GB*2 進行測試。

測試平台
處理器：AMD Ryzen 7 3700X
主機板：GIGABYTE X570 AORUS MASTER
記憶體：G.SKILL DDR4 8GB*2-3600
顯示卡：AMD Radeon RX 5700 XT
系統碟：Samsung NVMe SSD 960 PRO M.2
電源供應器：Antec TruePower 750W
作業系統：Windows 10 Pro 1903 64bit

CPU-Z 檢視 AMD Ryzen 9 3900X 處理器資訊，處理器代號 Matisse，為 7nm 製程的處理器，有著 12 核心 24 執行緒；主機板使用 GIGABYTE X570 AORUS MASTER，X570 晶片組；記憶體為雙通道 DDR4 3600MHz；顯示卡搭配 AMD Radeon RX 5700 XT。

↑ CPU-Z。

CPUmark99 測試，單看處理器的單核心執行能力，單核心的 IPC、時脈高即可獲得相當高分。Ryzen 9 3900X 在單核效能有著 769 分的成績。

↑ CPUmark99。

wPrime 則用來衡量處理器多線程運算能力，透過計算平方根的方式來測量處理器性能，測試分為 32M 與 1024M 運算難度，就看誰的多核心運算能力較強，即可用最短的時間完成計算。

3900X 採用 24 執行緒進行運算，32M 難度時花費 5.88 秒完成計算，而 1024M 的難度下則需要 59.1 秒計算時間。

↑ wPrime。

CINEBENCH R15 與 R20 由 MAXON 基於 Cinema 4D 所開發，可用來評估電腦處理器的 3D 繪圖性能。也是目前用來評比 CPU 運算性能常見的測試軟體。

3900X 在 R15 版本測試可達到 CPU 3162 cb 的成績，而提升渲染複雜度的 R20 版本，亦有著 CPU 7156 cb 的成績；單核性能更有著 203 cb、502 cb 的成績，比起二代可說是突飛猛進。

↑ CINEBENCH R15。

↑ CINEBENCH R20。

Corona Benchmark 則是相當容易操作的測試工具，主要是透過 CPU 運算光線追蹤的渲染圖像，評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 72 秒即可完成渲染。

↑ Corona Benchmark。

類似的 V-Ray Benchmark 同樣可測試電腦的 CPU 對光線追蹤的渲染圖像的運算速度，評分為計時以秒為單位。

3900X 完成運算需花費 46 秒即可完成渲染。

↑ V-Ray Benchmark。

POV-Ray 是一套免費的光線追蹤 3D 渲染工具，藉由多核心 CPU 的算力，來計算光影與 3D 影像的渲染。

3900X 有著 24 執行緒可達到平均 6141.7 PPS 的渲染速度，需要 42.6 秒完成渲染工作。

↑ POV-Ray。

AIDA64 記憶體與快取測試，記憶體使用 G.SKILL DDR4 8GB*2-3600 記憶體。搭配 X570 AORUS MASTER 有著記憶體讀取 54605 MB/s、寫入 52853 MB/s、複製 55233 MB/s、延遲 68.6 ns 的表現。

↑ AIDA64。

常使用的 WinRAR 壓縮軟體，此測試對於核心數要求不高，反而偏好時脈高的處理器，因此 3900X 有著 28,332 KB/s 的處理速度，這代效能也再提升不少。

↑ WinRAR。

7-Zip 壓縮測試與之相對，就可用到多核心的性能，3900X 壓縮評等為 74587 MIPS，解壓縮 136861 MIPS。

↑ 7-Zip。

影音轉檔方面，測試使用 X264 / X265 FHD Benchmark 進行，3900X 於 X.264 編碼有著 65.3 fps 的運算性能，而 X.265 則有著 59.5 fps 的表現。可見這代改進 FPU 支援 AVX2，對於 X.265 影像轉檔有著不錯的效能提升。

↑ X264 FHD Benchmark。

↑ X265 FHD Benchmark。

測試系統碟 Samsung SSD 960 PRO NVMe M.2 500GB 的讀寫性能，CrystalDiskMark 循序讀取 3001 MB/s、寫入 2016 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1327 MB/s、1418 MB/s 的水準。

↑ CrystalDiskMark SSD 960 PRO。

資料碟 AORUS NVMe Gen4 2TB SSD 的讀寫性能，在 X570 平台尚可達到循序讀取 4990 MB/s、寫入 4265 MB/s，4K Q8T8 亦有著 1801 MB/s、2147 MB/s 的水準。

↑ CrystalDiskMark AORUS NVMe Gen4 2TB SSD。

電腦整體性能測試，則以 PCMark 10 來進行，可分別針對 Essentials 基本電腦工作，如 App 啟動速度、視訊會議、網頁瀏覽性能進行評分，而 Productivity 生產力測試，則以試算表與文書工作為測試項目，至於 Digital Content Creation 影像內容創作上，則是以相片 / 影片編輯和渲染與可視化進行測。

3900X 搭配 RX 5700 XT 獲得了 6,295 分，電腦基準性能 Essentials 有著 10267分，生產力則有 8050 分，在更需要 CPU 運算的數位內容創造獲得 8193 分。

↑ PCMark 10。

遊戲效能測試，搭配 RX 5700 XT 顯示卡進行測試，而 3DMark Fire Strike 測試中，物理 Physics 分數有著 29622 分；針對 DirectX 12 所設計的 Time Spy 測試，CPU 獲得了 11927 分的成績。

↑ 3DMark Fire Strike。

↑ 3DMark Time Spy。

↑ PCIe 4.0 測試可達到 25.08GB/s 的頻寬。

總結

GIGABYTE X570 AORUS MASTER 與 EXTREME 兩張高階板，主打著 Infineon 直出 14 相、16 相供電設計，以及 Fins-Array 鰭片散熱，給予 Ryzen 處理器足夠的電壓，榨出 12C、16C 的多核效能。

功能上，給予 3 M.2 與專屬散熱片，支持 PCIe 4.0、USB 3.1 Gen 2，更包含著 2.5GbE LAN 與 Wi-Fi 6 無線網路，玩家在升級處理器與平台的同時，也得到更高速的網路連線能力。

而 X570 也對記憶體優化較好，可直開 DDR4-3200 時脈，而這代則建議 3600 或 3733 記憶體時脈，獲得最低延遲。

但也因為這代 X570 大更新，使得主機板的供電相、PCB 層數越堆越高，因此高階板破萬元也是必要之惡，首波三代 Ryzen 搭 X570 肯定能獲得最強悍的效能，若想要最佳性價比，也可等板廠後續更新 X470 BIOS，同樣可感受三代 Ryzen 單核、多核的效能升級。

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