文章標籤：

文章分享：

收藏0 分享

【家用Wi-Fi 7時代來臨！】 TP-Link Archer GE550，讓你家網路瞬間升級，體驗前所未有的極速...

全都是第一次的嘗試 MONTECH TITAN PLA 1000W 電源供應器開箱

為Ryzen 9000 X3D做準備！MSI X870E Carbon Wifi 主機板

tp-link Archer TBE550E Wi-Fi 7三頻無線網路卡評測

+ MORE活動推薦：

: O11 VISION COMPACT 玩家開箱體驗分享活動
迷你身形三面透視打造精緻PC視野新境界O11 VISION COMPACT 強強聯合 ...

: 2024 三星SD記憶卡玩家開箱體驗分享活動
2024 PRO Plus SD 記憶卡 [*]為專業人士打造 [*]釋放極限速度 [*]多 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
MSI首款WiFi 7 Mesh系統登場－Roamii BE Lite Mesh System。Roamii ...

: LANCOOL 207 玩家開箱體驗分享活動
LANCOOL 207重新構想了傳統的ATX佈局，將強大的兼容性和卓越的冷卻 ...

[業界新聞] INTEL計劃不再增加產能，將3D XPoint生產線搬至中國

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

vanessa 發表於 2019-5-14 12:42:38 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

據Anandtech報導，由於閃存市場供過於求，價格不斷下跌，英特爾決定今年降低NAND產量。此外在上週的INTEL投資公告上，CEO鮑勃斯萬確認了INTEL在未來一段時間不會增大產能。同時因為跟鎂光的解約，INTEL將把3D XPoint/傲騰閃存的生產線轉移至中國。

INTEL在大連的68號工廠在2010年開始生產，現在專門為INTEL生產3D NAND內存。該工廠2010年擴充過產能，不過現在INTEL並不打算繼續在這上面投入更多的錢來擴建。相反，INTEL現在專注於將3D NAND的成本降下來，借助64層、96層甚至更高的堆疊技術，這暗示著INTEL已經在研發下一代超過100層的3D NAND。INTEL仍然對其3D三維浮柵工藝充滿信心，相信它在未來幾年內能繼續幫INTEL降低每GB的閃存成本。INTEL並不期望今年在NAND上盈利，只是想盡可能減少虧損，維持其在SSD市場的競爭力。

當前3D XPoint內存只在猶他州的IM Flash工廠生產，因為鎂光將收購INTEL的IM Flash股份，INTEL需要尋找下一個生產地點。隨著時間推移，INTEL打算將生產線搬至大連的68號工廠，CEO鮑勃斯萬表示雖然公司並不希望這樣，但為了繼續研發非易失性內存只能這樣做。根據目前的合約，鎂光將在收購INTEL的IM Flash股份後繼續為其生產一年的3D XPoint內存，因此INTEL至少在2020年末之前都能得到鎂光的第一、二代3D XPoint內存，而在那之後INTEL需要重新簽訂一份合同。

資料來源

更多圖片 小圖大圖