Intel的Cascade Lake-X HEDT CPU將不會在Skylake-X晶片上有重大變化
隨著Intel發布高階桌上型“Skylake-X Refresh”陣容，我們將繼續期待下一代Cascade Lake-X的陣容，Cascade Lake-X HEDT CPU預計明年將推出。
來自The Motley Fool的Ashraf Essa報導說，我們不應該期待新的HEDT Cascade Lake-X處理器有重大改變。Intel最近推出了第9代Core-X處理器，這些處理器採用Skylake-X的Refresh設計。我們在新晶片上看到的主要變化是使用STIM (Soldered Thermal Interface Material) 和略高的速度。所有其餘部分與第7代Core-X部分完全相同。製程（14nm +）也是相同的，架構也是如此。
現在我們來看Cascade Lake-X，我們從Cascade Lake-SP的細節中了解到它基本與Skylake-SP是相同的架構，但有一些變化。這些包括支援DL（深度學習提升）和支援Optane DC記憶體。另一個主要變化是修正Spectre＆Meltdown的硬體漏洞。還有14nm ++製程，它將有助於提供高頻和優化的快取層次結構。
現在如果你仔細研究兩個伺服器平台之間的這些差異，你會注意到，除了一些只能用於伺服器的以數據中心為中心的變化之外，與現有的Skylake相比，HEDT線路沒有太大的差異 - X或Skylake-X Refresh。我們知道Optane DC記憶體的成本太高不會成為HEDT來使用，DL Boost並不能在遊戲或常規桌上型應用中獲得更好的性能。
提升時脈會有所幫助，但我們可能只能看到+200或+300 MHz增益，說實話，並不是那麼好，因為使用相同的架構，我們知道14nm ++真的很熱。除此之外，SP上沒有提到更多核心，因此我們可能會在平台上停留18個核心一段時間。
對於那些需要更多核心的人來說，可以選擇擁有六通道記憶體支援的28核LGA 3647平台，但這比他們為LGA 2066平台支付的成本高出3-5倍，因此AMD可能仍然保持領先，特別是如果他們可以在明年如期發布採用Zen2核心的64核心Threadripper。
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