隊友曝光Intel下代Xeon：熱設計功耗最高210W

sxs112.tw · 發表於 2018-11-13 19:46:59

Intel將在今年底推出代號Cascade Lake-SP的下一代Xeon處理器，製程架構不變還是採用14nm Skylake，因此最多仍是28核心56線程。聯想日前意外曝光了Cascade Lake-SP的產品陣容，共計39款之多，仍舊分為铂金（Platinum）、金（Gold）、银（Silver）、铜（Bronze）四大種，旗艦型號Xeon Platinum 8280，28核心，頻率從2.5GHz提升至2.7 GHz，熱設計功耗維持205W。

最近德克薩斯大學高級計算中心(TACC)耗資6000萬美元為美國國家科學基金會(NSF)打造的下一代超級計算機“Frontera” (西班牙語邊疆的意思)公佈了諸多細節，其中處理器就是下一代Xeon。

Frontera的峰值性能是35-40PFlops(每秒3.5-4.0億億次浮點計算)，將會配備Cascade Lake-SP Xeon處理器，而且基本完全靠CPU堆積出來，只有少量NVIDIA加速卡做單精度計算。據稱該超算配備的新Xeon熱設計功耗在205-210W，對比聯想曝光的略高了5W，可能之一是Frontera的數字只是估計大致範圍，可能之二則是Intel還有更高頻率的28核心型號。

28個核心熱設計功耗210W並不算太誇張，畢竟製程架構都不變，但是AMD目前最頂級的EPYC 7601擁有多達32核心64線程，熱設計功耗卻只有180W，而且下一代7nm EPYC已經公佈，最高64核心128線程。根據Roadmap，Intel Xeon還會有兩代14nm，後年才會進入10nm，壓力是越來越大了。

另外Intel近日還首次公佈了Cascade Lake-AP，最多48核心96線程，內部封裝兩顆24核心而來，熱設計功耗必然更加誇張。

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