聯發科Helio P70晶片發布：效能提升13%

sxs112.tw · 發表於 2018-10-24 14:46:55

官方介紹聯發科Helio P70採用台積電最新的12nm FinFET製程打造，由Cortex A73×4+Cortex A53×4組成，GPU為ARM Mali-G72。與上一代Helio P60相比，效能提升13%。而且聯發科Helio P70針對遊戲提供多線程優化、針對重要使用場景降低畫面延遲率，以提供反應速度更快的遊戲體驗。

更重要的是聯發科Helio P70搭載多核多線程人工智慧處理器，與聯發科NeuroPilot以及全新的智慧多線程調度器相結合，在AI處理效率上比上一代Helio P60提高10%至30%。這意味即使在相同的性能範圍內，Helio P70也能支援更複雜的AI應用，如即時人體姿態檢測。

攝影方面，聯發科Helio P70全新的高解析度深度引擎可讓深度繪圖能力提升三倍，支援更流暢的24fps景深預覽功能，相比同級競品可每秒節省43mah。多畫面降噪的攝影性能提升了20%，從拍照到轉為JPEG格式的處理過程更加快速，所以在連續拍攝大量照片時順暢無阻。

其他硬體增強包括可用於電子影像穩定的硬體變形引擎，與GPU相比每秒可節省23mah, 抗暈引擎防止感光過度，以及具有更好3A（自動曝光、自動對焦和自動白平衡）功能的精確人工智慧臉部檢測與智慧場景識別功能。網路方面，聯發科Helio P70搭載最新技術的4K LTE Modem，支援任一常見的VoLTE與ViLTE行動網路連接。

與傳統通話相比VoLTE與ViLTE可提供絕佳的體驗，不僅通話設定時間縮短，更可大幅提升通話品質。有了雙4G LTE的優勢，第二張SIM卡具備數據連接快、覆蓋範圍廣、低功耗等優勢，同時還滿足4G電信商的需求。

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