眾家廠商通常會推出一款甚至多款殺手級的產品,主要就是對應市場對於產品CP值的回應,畢竟對於預算有限的使用者來說,能夠在一定的預算內買到功能更為完整或豐富的產品才是他們心目中的最佳選擇,今年個人電腦處理器產品市場非常熱鬧,兩大廠分別推出相當具有突破性及競爭力的產品,來吸引消費者的青睞,Intel X299晶片組產品的推出,當然也代表新世代中高階主機板的到來,其中ASRock killer系列主機板推出以來主打價格合宜、功能完善且擴充介面眾多,並保有用料高規的特點,吸引不少使用者的目光,主要是目前主機板的功能已高度整合,使用者只要購買CPU、RAM、SSD或HD、POWER加上CASE就能組成一台個人電腦,對於主機板擴充性要求已不若以往為高境況下,大多數都是喜歡依據自己需求而選用相關零組件,讓自己的個人電腦能顯得與眾不同,如多彩的燈光變化、針對電競的軟硬體功能、主機板裝甲、優化網路訊號傳輸等功能,可有效吸引消費者的目光也同時滿足使用者電競主機板的需求。
Skylake-X、Kaby Lake-X處理器及X299晶片組平台特點
Intel在2017年2大重點產品之一,就是在Computex發表的Skylake-X及Kaby Lake-X系列之CPU,搭配X299晶片組,運算核心數是主要突破特點,首發3款處理器中,Core i9-7900X一樣與上一代王者Core i7-6950X桌上型處理器都具有10C20T的運算核心的桌上型處理器,Core i7-7820K則是跟上一代Core i7-6900K桌上型處理器所採用8C16T的運算核心相同,Core i7-7800K則為唯一1款6C12T的處理器產品,運作時脈則略增,另外2款Kaby Lake-X處理器Core i7-7740K及Core i5-7640K則分別是4C8T及4C4T的處理器產品,全系列處理器均支援超頻功能,持續與主流的Z270平台產品做明顯區隔,採用LGA2066接腳,3款Skylake-X TDP均為140W(另外2款Kaby Lake-X TDP均為112W),支援HyperThreading、內建4通道DDR4記憶體控制器(2款Kaby Lake-X 則為雙通道)及新的連接介面,將是目前Intel 桌上型CPU產品的運算效能及頂尖之作。Skylake-X依據原廠規劃也將會在今年第2季起陸續取代現有的 Broadwell-E 處理器產品線,這次頂級產品透過實體核心數,其中定位最高的Core i9-7980XE具有18核心36線程(即將於9月底推出)、PCIe通道數由40條增加為44條,可將平台總體效能提升不少Intel在Skylake-X平台處理器也導入全新Turbo Boost Max Technology 3.0技術,讓處理器整體效能可藉此提昇效能,首發的5款包括Core i9-7900X、Core i7-7820K、Core i7-7800K、Core i7-7740K及Core i5-7640K價格分別為美金$999、599、389、339及242,建議售價也較上代相同定位產品價格大幅降低,Core i9-7900X採用14nm製程,插槽類型為LGA 2066型,支援4通道DDR4 2666MHz記憶體,TDP為140W,為10核心20線程設計,預設時脈為3.3GHz,Turbo Boost 2.0可達4.3GHz,Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency 可達4.50 GHz,L3快取為13.75MB,擁有44條PCI-E 3.0通道,支援2x16+2x8或者5x8配置。一樣也支援Intel Optane 記憶體技術,並將 DMI 通道頻寬加大,讓PCH 通道數量翻倍與提供更靈活的調整模式。
主機板大廠-ASRock依據主流市場的需求的打造更具特色的主機板,推出具備價位更為合宜、規格、功能及用料都具高度競爭力的ATX主機板產品 ASRock X299 Killer SLI/ac,其支援Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X處理器產品線,ASRock並持續針對之前相當受到好評的等軟體加值技術予以強化,據以強化的軟硬體技術如超合金等級用料、Purity Sound 天籟美聲 4、AURA RGB LED、Intel Lan網路晶片、Ultra M.2 插槽、PCIe合金插槽、USB Type-C 介面、超合金用料設計、電競盔甲及802.11ac WiFi等,整體介面更為簡潔直覺實用,透過軟硬體的搭配以期將Intel LGA2066腳位Skylake-X及Kaby Lake-X CPU產品效能完美結合並完整發揮,以下介紹ASRock X299 Killer SLI/ac 的效能及面貌。
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