據臺灣電子時報報導，全世界最大的半導體代工廠台積電週三宣佈，將投資157億美元，建設5納米和3納米工藝的全新晶片生產線。
台積電新聞發言人表示，新生產設施的投資額超過5000億元新臺幣（157億美元），新工廠將能生產全世界最先進的晶片。
發言人表示，台積電已經向行政機構提出土地等申請，新的生產設施將建設5納米和3納米晶片生產線。
5納米和3納米指的是半導體的線寬，線寬越小，同樣面積晶片整合的電晶體數量更多，能耗更低，性能更加強大。幾乎所有的半導體製造廠，都在爭先恐後朝著更小的線寬邁進。
台積電佔據了全球半導體代工市場的半壁江山，是蘋果應用處理器的主力代工廠。在今年銷售的蘋果新手機中，搭載了台積電使用16納米工藝生產的A系列處理器，而在明年，台積電將會遷移到10納米的新工藝。
這一消息也獲得了臺灣行政機構相關官員的證實。一位官員表示，目前正在評估在南部高雄科技園建設台積電新工廠的可行性。
這位官員進一步透露，2017年，台積電將會開始建設5納米生產線，計畫在2020年投入量產，而更先進的3納米生產線則計畫在2020年開始建設，2022年開始量產晶片。
據稱，台積電的內部計畫是在2022年將半導體製造全部轉移到5納米和3納米工藝上。
這位官員表示，臺灣行政機構將會幫助台積電完成新項目的投資和建設。
台積電高管之前曾經披露，目前已經抽調了300到400名工程師，正在研發3納米工藝。
台積電發言人對媒體並未透露專案更多資訊，但此人表示，新的生產設施大概需要50到80公頃的土地（1公頃接近於一個足球場大小）。
在半導體製造方面，台積電面臨強勢對手的競爭，其中包括韓國三星電子和美國英特爾。行業分析人士指出，隨著自動駕駛、人工智慧、機器學習等技術的興起，行業將會需要越來越強大的晶片，因此台積電也需要在製造工藝上做好準備。
台積電自身並不設計最終晶片，而是説明外部設計公司進行製造，目前台積電在全世界擁有470家大小客戶，最大的客戶是蘋果和高通公司，各自給台積電提供了16%的收入。台積電的其他晶片客戶還包括英偉達、華為旗下的海思公司，以及臺灣手機晶片巨頭聯發科。
據報導，在10納米工藝方面，台積電已經做好了量產的準備，其將為海思代工麒麟處理器，明年的蘋果手機將會採用基於10納米工藝的A11處理器，台積電也將會在明年年中開足馬力為蘋果生產晶片。
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