今年底明年初TSMC、三星的10nm工藝就會量產了，Intel的真·10nm處理器也會在明年下半年發佈，而GlobalFoundries已經確定跳過10nm節點，他們下一個高性能工藝直接殺向了7nm，也不再選擇三星授權，是自己研發的。日前GlobalFoundries公司CTO在接受採訪時談到了7nm工藝進展，指出2018年上半年量產，首批客戶包括IBM和AMD。
在全球主要的代工廠中，GlobalFoundries一度拿下過第二名，僅次於TSMC，不過現在已經被三星擠到第三位之後了，很大一個原因就是GlobalFoundries公司的工藝不夠成熟，產能、良率都有問題，直接導致了他們放棄了自研的14nm-XM工藝，選擇了三星的14nm工藝授權，在這一代工藝上總算穩定下來了，已經或者即將為AMD代工Polaris GPU及未來的Zen處理器。
14/16nm節點之後，三星、TSMC、Intel都將推出10nm工藝，但GlobalFoundries並不會，他們此前已經明確放棄了10nm工藝，主推的是12nm FD-SOI工藝，雖然數位上看起來不如10nm工藝先進，不過FD-SOI不同於FinFET技術，在性能、功耗及成本上有與眾不同的優勢，非常適合低功耗晶片。
FD-SOI工藝不是針對高性能產品的，GF在高端工藝上將直接進入7nm工藝，而且與授權的14nm工藝不同，7nm工藝是GlobalFoundries自己研發的，早在去年他們就聯合IBM宣佈過了7nm工藝，未來的7nm工藝量產應該是以此為基礎。
那麼GF的7nm工藝到底何時才能問世呢？Digitimies日前採訪了GF公司CTO Gary Patton，後者在採訪中介紹了該公司的現況及技術路線圖，指出7nm工藝預計在2018年上半年量產，首批客戶包括IBM和AMD，這兩家都不讓人意外。
GF的7nm工藝量產時間表也間接證實了此前一波AMD 7nm晶片在2018年間問世的消息，包括7nm“灰鷹”（Gray Hawk）APU甚至Vega 20 GPU。如果這麼算的話，；留給AMD的14nm工藝處理器時間真不多了，因為桌上出版Zen處理器要等到明年上半年才問世，而7nm產品一年後就問世了，AMD大概要推性能更強的Zen+架構了吧。
資料來源
|
收藏
分享
分享
提升卡
置頂卡
沉默卡
喧囂卡
變色卡
顯身卡
