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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] 驍龍820繼任者將採用三星10nm製程，但已改名驍龍835

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sxs112.tw 發表於 2016-10-5 11:55:05 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
還記得被驍龍810高熱高耗支配的恐懼嗎？好在2016年高通憑藉自主架構的驍龍820贏回了一局，不僅重新贏回了大客戶三星的訂單，在安兔兔性能排行榜上也刷榜了，除蘋果之外的Android旗艦機大都使用了驍龍820處理器。下半年高通推出了頻率升級版的驍龍821處理器，不過驍龍820真正的繼任者明年初才會問世，已經確認使用三星10nm製程代工，只不過之前曝光的驍龍830名字可能被高通“升級”成為驍龍835。
qualcomm-logo.jpg

驍龍820之後的下一代產品驍龍830很早就曝光了，具體規格還是個謎，不過支援8GB記憶體、自研Kyro核心改進版、X16 LTE基帶是沒跑的，CPU核心數可能從目前的4核重回8核架構，製程升級到10nm。高通從驍龍820處理器開始換門到三星14nm製程代工，而下一代驍龍的10nm製程訂單也確認是三星拿下了，韓國ETNews報導稱三星LSI事業部代工部門將在今年底為高通生產10nm製程的驍龍處理器。

除了代工合作，高通還有可能跟三星合作全新的FoPLP扇出型封裝，蘋果在A10處理器上已經使用了TSMC的InFO WLP封裝，這兩種技術都是3D封裝，可以提高晶片整合度，有效減少晶片體積。按照慣例，三星明年的Galaxy S8至少50%的型號上都會使用新一代驍龍處理器，另一半則使用三星自家的Exynos 8895處理器，也是10nm製程生產的。

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