文章分享：

收藏0 分享

SAMA SAK736 幻境界海景機殼開箱｜內建 3 風扇附控制器、親民好入手、支援 360mm 水冷排

榮獲 iF Design Award、德國紅點肯定｜KLEVV CRAS 系列記憶體、R1 Portable 可攜式 SSD

索摩樂ThermalRight Peerless Assassin 140雙塔雙扇散熱器-250W功耗一肩扛起，空冷資優生

恩傑NZXT C1500 Platinum ATX 3.1 80PLUS白金全模組電源供應器-頂規旗艦信仰加值，雙PCIe 12V-2×6 H++...

+ MORE活動推薦：

: GEX PRO 850W玩家開箱體驗分享活動
卓越性能，超值選擇 GEX PRO 系列通過 80 PLUS 金牌認證，實現高達 ...

: 體驗極速WiFi 7！MSI Roamii BE Lite Mesh
第一名 guanrung1110 https://www.xfastest.com/thread-293988-1- ...

: 極致效能為遊戲而生 990 PRO SSD 玩家體驗
[*]極致效能固態硬碟 [*]PCIe 4.0 速度大幅提升 [*]優化的電源效率 ...

: Micron Crucial PRO D5 6400超頻版玩家開
解銷更快的遊戲速度！利用低延遲遊戲記憶體的強大功能利用 Cruci ...

[業界新聞] 聯發科Helio X30發佈：首款10nm十核芯

[複製鏈接]| 回復

電梯直達

1^#

wu.hn8401 發表於 2016-9-26 12:43:05 | 只看該作者 |只看大圖回帖獎勵

|倒序瀏覽 |閱讀模式

自從推出全新Helio曦力品牌開始，聯發科就開始向著自己的高端夢進軍。可惜的是，連著兩代產品無論是跑分和實際體驗都相比競品遜色不少，即使是核心堆到10顆，依然因為制程和GPU而不被好評，最終淪為千元機標配。近日，聯發科終於又憋出大招，正式發佈了第二代十核處理器Helio X30，著實有不少看點。

據瞭解，Helio X30號稱是全球首款10nm移動處理器，依然採用三從集架構，卻是2顆Cortex-A73（2.8GHz）+4顆Cortex-A53（2.3GHz）+4顆Cortex-A35（2.0GHz）核心組合。其中，A73性能最強，A35能耗比最佳，定位在A53之下。除了制程工藝的提升，Helio X30在GPU上的提升也十分喜人。這一次，Helio X30放棄了祖傳Mali，配備了四核心Imagination PowerVR 7XTP，而PowerVR幾乎一直是蘋果芯的最愛。

對比來看，Helio X30相比Helio X20性能提升43%，功耗降低53%，據稱跑分可達16萬分。在其他方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X運存，支持UFS 2.1儲存晶片，雙ISP最高支援2800萬圖元攝像頭，3載波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也統統支持。

總之，就目前資料來看，Helio X30真是非常給力了，接下來就等相關機型來實際檢驗了。我們瞭解到，Helio X30將在明年第一季度量產。按照今年聯發科和魅族的情況來看，魅族PRO 7很可能會是Helio X30首發機型，魅友們躁動了嗎？