凌華科技（股票代號：6166）宣布推出第一款COM Express® 3.0規範、Type 7嵌入式模組電腦（Computer-On-Module，COM），採用伺服器等級具有卓越效能的PICMG®新型Type 7 接腳，為資料通訊等高效能應用的嶄新可能性。為此，凌華科技將伺服器等級平台及10 Gigabit Ethernet效能導入嵌入式模組電腦。凌華科技Express-BD7鎖定需要打造工業自動化及資料通訊系統，但空間又有所限制的客戶群，例如需要虛擬化、邊際運算或其它數值應用者，其系統僅需合理功耗以平衡高密度CPU核心。
相較於COM Express 2.1規範的Type 6 接腳，新型Type 7接腳摒除了所有圖形支援，取而代之的是提供4個10 Gigabit Ethernet網路連接埠及額外8個的PCIe連接埠，意即整個PCIe支援多達32個通道。Type 7接腳專為Headless伺服器等級、補足低功耗、且最大設計功耗（TDP）低於65瓦的系統單晶片（SoCs）所設計。
凌華科技Express-BD7搭載的Intel® Xeon®系統單晶片（SoCs）支援最多16個CPU核心、32個PCIe通道、以及多個10 Gigabit Ethernet網路連接埠。此外，Type 7接腳帶來10G Base-KR訊號，意即電路板設計者可自由選擇使用KR-to-KR、KR至光纖、或KR至銅纜。透過網路控制器-邊帶介面（NC-SI）匯流排的支援，電路板也可以透過搭載智慧平台管理介面（IPMI）的板卡管理控制器（BMC）來支援。
PCI工業電腦製造商協會（PICMG）成立於1994年，致力於電腦與工業設備規格制定與整合，組成成員包含全球超過450家從事電信與工業電腦應用產品研發生產的公司。而凌華科技正於PICMG小組委員會主導制定新COM Express 3.0規範。該委員會始於2015年底，由凌華科技美國技術長Jeff Munch擔任主席，並在正式版新規範發布前，以預覽版讓業者對其內容先睹為快。此版本定義Type 7接腳，並允許模組製造商及客戶於完整規範發佈前著手設計。完整規範預計於2016年第三季末發佈。
「凌華科技已與PICMG會員間密切合作，專為2015年底出現於市場的低功耗、伺服器等級晶片開發相關模組規範及接腳，Type 7便是專為這些低功耗、伺服器導向的系統晶片量身打造。除了10 Gigabit Ethernet在資料通訊上的應用，還適用於其他應用領域，例如虛擬化、即時控制、甚至是在PCIe x16上利用獨立圖形處理器（GPU）衍生的圖像應用方案。」凌華科技模組產品中心產品經理王俊傑說。
王俊傑表示：「凌華科技COM Express Type 7的發展策略，將著重創造具有卓越運算效能及多核能力的產品。凌華科技COM Express系列產品將提供現成而完整的模組，能夠為客戶的電路板提高附加價值、降低總成本、並加速產品上市。」
凌華科技Express-BD7提供最高達32GB雙通道DDR4，內含1867/2133/2400MHz ECC（取決於系統單晶片的品項）、最多八個第二代PCIe x1、兩個PCIe x4、一個第三代PCIe X16、兩個SATA6 Gb/s及四個USB3.0或USB2.0。此模組配備另一選項，使其可在攝氏零下40度至攝氏85度之間的極端嚴苛溫度下正常運作，並且支援凌華科技SEMA智慧嵌入式管理平台，其可連動凌華科技SEMA Cloud 嵌入式雲端管理智慧平台，對分散在不同位置的設備進行遠端管控。
搭載凌華科技SEMA智慧嵌入式管理平台的各項設備，可無縫連接至SEMA Cloud 嵌入式雲端管理智慧平台，能夠在遠端監測系統硬體，自主分析其狀態，並能夠觸發相應的動作。並且，所有蒐集到的資料，包括感測器擷取的資料以及管理命令，都可以以加密資料的形式，在任何時間、任何地點取得。
關於新PICMG COM Express®3.0規範及Type 7接腳，請至凌華科技官網下載技術文件以獲得更多資訊：https://www.adlinktech.com/index.php
更多凌華科技Express-BD7產品資訊，請瀏覽：https://www.adlinktech.com/Technology-Standards/Type-7/index.php
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