萊迪思半導體推出適用於低功耗、小尺寸FPGA的新版設計工具套件

XF-News · 發表於 2016-2-24 15:23:30

Lattice Diamond®軟體套件3.7版提升ECP5™和 MachXO™ FPGA產品系列的效能

萊迪思半導體公司 (NASDAQ: LSCC) 為客製化智慧互連解決方案領導供應商，今日宣佈Lattice Diamond®設計工具套件全新 3.7版本，現已上市。可支援更多的萊迪思元件並提升效能，協助客戶實現以萊迪思FPGA為基礎、最小尺寸、低功耗和低成本的設計解決方案。

Lattice Diamond設計軟體為一套完整的FPGA設計工具，具備簡易操作介面、高效率的設計流程、卓越的設計探索等特性。全新3.7版本主要特色包含ECP5™和MachXO2™/MachXO3™ FPGA產品系列的擴展支援。

· 針對ECP5-5G™產品系列提供最新的軟體更新，ECP5-5G FPGA產品系列獨家支援5G SERDES和高達85K LUT，並採用小尺寸10x10 mm封裝。請按此申請 ECP5-5G元件的軟體授權碼。

· 支援全新ECP5 12K元件，為各類終端市場應用提供成本優化的可編程IO橋接功能。

· 支援MachXO2和MachXO3 FPGA的加強特性，包括低電壓I/O支援、針對惡意移除提供密碼保護、以及支援軟體錯誤偵測/修正(SED/SEC)。

· 支援最新MachXO2 QFN32封裝，為各類工業應用提供電源管理、橋接、訊號聚合等功能。

· 提升工具套件中萊迪思綜合引擎(LSE) 的效能，實現更小尺寸和更高效率的設計生產力。

萊迪思半導體軟體系統暨解決方案業務副總裁Hua Xue表示：「萊迪思FPGA產品系列具備小尺寸、低功耗和高效能的特性，為消費性電子、工業和通訊應用的理想選擇。更新版的Lattice Diamond設計工具套件協助客戶無需犧牲元件功能，即可實現設計目標。」

欲瞭解更多Lattice Diamond軟體套件的相關資訊以及下載3.7版本，請造訪萊迪思網站。

文章標籤：