上周高通高通在全球範圍高調發佈了最新的驍龍820處理器，同時宣佈目前已經有70多家廠商在進行終端測試。鑒於2015年被MTK搶去太多市場份額之後，高通決定在2016年一舉反攻。
我們先來回顧下上周高通820主要特性。
對比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810，使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來講有六大改進：
1、CPU採用14nm FinFET lpp工藝，同時升級為四核心ARMv8自主相容架構的Kryo，主頻分別為2x2.150GHz+2x1.593GHz；支持1866MHz LPDDR4記憶體，記憶體控制器頻寬上升至28.8GB/s。
2、GPU升級為Adreno530，ALU數量大幅提升，完整支持OpenCL 2.0通用計算和CPU/GPU統一記憶體定址，支援4K2K解析度60fps 10bit高清視頻的編解碼，性能相較上代提升40%，功耗降低40%。
3、DSP升級為Hexagon 680，對比一些使用Cortex-M系列的輔助處理器性能/功耗比高出一等，新的Spectra ISP最大支援2800萬圖元攝像頭，照片後期處理更上一層樓。
4、內置基帶MODEM升級為高通X12，支援LTE-Advanced Cat.13（上行）/Cat.12（下行），頻寬可達600Mbps。
5、超聲波指紋識別+QuickCharge 3.0。高通820支持超聲波指紋，可以讓手機在不單獨添加指紋模組的基礎上，直接通過螢幕實現指紋識別，而且精度更高，寬容度更大，濕手也能輕鬆解鎖。同時全新的快充技術，效率提升38%，高通方面稱只需半小時，就可以提供一天的續航電量。
6、三頻WiFi，支持全新802.11ad。
配合的套片以及內置的WiFi機能最大支持下一代60GHz頻段標準802.11ad。實際應用中，僅憑未優化的流覽器，在Web測試中驍龍820僅次於蘋果iPhone6s Plus中的A9。除了A9之外，驍龍820領先於任何市面上的SoC如Exynos 7420等。
再來看三星的Exynos 8890的產品特性。
14nm FinFET制程，集成CPU、GPU、ISP和Cat.12/13基帶，是整片的SoC方案。
CPU部分由三星自主的4核貓鼬+4核A53組成，強化了多核心調度能力，增強了多工/進程性能，可以更好地提升8核心的利用效率。
GPU方面更是喪心病狂，Mali-T880 MP12。12核的高主頻圖形核心，想想麒麟950同樣是T880，可惜只有4核心。
基帶方面採用下行Cat.12，理論速率600Mbps，上行Cat.13，和高通820持平。
性能對比：
CPU性能方面，採用GeekBench跑分數據，高通820單核2320，多核5369（原型機）。而三星8890單核2200，多核將近6500+。高通單核心性能稍好，三星優勢在於更強大的多工能力，雙方各有勝負。
GPU方面，Adreno530和Mali-T880MP12的對比目前還沒有明確的資料。Adreno530的強大目前已經從多放測試軟體得到證實，GFXBench Manhattan 3.0離屏成績高達48.7fps，甚至碾壓了蘋果的A9。不過這次三星8890也不會差，甚至更高，畢竟Mali-T880 MP12這種變態的參數不是蓋的，想差都難。
基帶方面，雙方在參數上取得了較高的一致性，但是至於網路支援能力，高通的強項就體現出來了。而三星8890從目前的資訊來看依然不支援電信網路。
總結：高通驍龍820和三星Exynos 8890都是明年至少前三季度的頂級處理器，真金白銀拼到這個份兒上，雙方的差距已經可以忽略不計。
市場可行性分析：
從市場角度而言，高通的泛用性更多，畢竟一直都是國內外多家廠商旗艦機的首選。加上810失去了太多本該是高通的乳酪，在820上，高通應該會對手機廠商有更多的福利性政策。高通在發佈會上就已經透露目前已經有超過70家廠商在進行820的終端測試，小米、oppo、樂視、乃至三星的S7（部分地區機型）都有820的終端。
而三星8890估計會少見一些。結合三星一貫傳統，大部分都是自家御用，當然偶爾也會出現像魅族這樣的小弟在半年後分到一杯羹。所以8890明年從理論上來說主要還是供自家消化，當然如果拿出來賣給其他廠商的話，也是一個很不錯的選擇。不僅能讓更多消費者瞭解到三星SoC的強大，同時還能同高通進行良性競爭，在用戶層面的影響就是產品售價會有一定下降，也算福利了。
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