EVGA 近年來的寫照，已然成為追求中規中矩，樸實不虛華的異類廠商。沒有其它廠商在外表上的修飾，也沒有搭載大量第三方晶片功能，更沒有誇張的堆料與浪費。產線規劃中也走著不同於對手的開枝散葉，三款產品走天下的策略已經成為了潛規則。
產品線相當簡單，僅用 Classified、FTW 與 Stinger 結束 Z170 晶片組。分別對應了金字塔頂端、中上緣與擁有多金的 ITX 玩家們，並沒有將產品線拉廣至低價位玩家市場中，畢竟低價位市場的水深火熱，並非 EVGA 這種出貨量較小的廠商能夠在裡面悠游自得的環境。
本次評測的產品為 EVGA Z170 Classified 4-Way，怎麼特別多出了 4-Way 名稱呢？主要歸因於板上放了一顆 Avago technologies 旗下推出的 PEX 8747 PCIe Switch，將 Intel Skylake 處理器內建的 16 條 PCIe 3.0 延展至 32 條，相較於未搭載該晶片的板子，增加了 4-Way SLI 的功能。（＊註：SLI 不支援 x8/x16 以外的通道數量，即便處理器支援將 x16 拆分為 x8/x4/x4，也無法開啟 3-Way SLI。）
主機板上放了 5 條 PCIe 3.0 x16 Slot，最大物理通道頻寬分別為 x16/x16/x8/x8/x8，實際走線則是將處理器 16 條通道拆半，其中 8 條進 PEX 8747 轉出 32 條通道，提供使用者利用率最大化的 PCIe 通道設計。受限於僅提供 8 條 PCIe 通道進 PEX 8747 晶片，附屬於底下的裝置會面臨頻寬受限的問題。因此建議沒有多卡環境的使用者，將顯示卡安裝於 PCIe x16#1 中會有較好的性能表現，多卡使用時也以 x16 插槽為優先。
Skylake 不同於 Haswell 具備 FIVR，主機板 VRM 元件不再同之前簡單幾相即可滿足。一切都從先回到原點，相數多寡與電源純淨度，均反應在使用者 OC 的穩定度與超頻性。由於 BCLK 限制解除，BIOS Team 的調校能力也因此重新回到第一線戰場，如何透過細微參數調校，成為廠商之間不可語的祕密。玩家同好們在未來 Skylake 市佔率漸升後，在討論區中即可發現不同廠商對於 OC 後，落點與電壓需求都會有些許不一樣。
Z170 Classified 4-Way 在 VRM 的著墨，採一貫的整套數位 IR 方案，另為了電源校正精準度，放上了 2 顆 IR PWM 作為整套系統的樞紐，用以控制 8+4+1 相輸入處理器的電壓升降。考量到 OC 對 12V 負載吃重的結果，EVGA 提供了 2 組 EPS 8pin 輸入電源，用以減輕單一電源負載加重後的危險度，針對電源濾波處理，也採各埠獨立的方式處理之，小細節處的扎實處理確實到位。
記憶體電源則維持一貫的策略，採 2+1 相配置，用料與處理器端一致，均為 IR 3553 電流輸出負載 40A 的高檔次產品。除了轉換效率高、Rds(on) 低之外，高整合度與性能更勝多顆元件並聯的優點，成為近年廠商高階產品的坐上賓。Vpp 部分則因應 IR 3570 的雙輸出優點，全程可控可調，且維持精準點位，成為超頻中的有利武器。
ATX 24pin 設計採 MODer 較喜愛的 Right-Angle 設計，方便與機殼貼合出線，在 Z170 Classified 並未如過往附上保護教套，保護外露的 pin 腳設計，因此可能誤觸而造成短路燒毀的問題產生。針對電源輸入的濾波，空間因 layout 問題，較以往擁擠許多，但仍然放上應有的配置。
SATA I/O 方面提供 8 埠 SATA 6Gb/s，其中 4 埠可整合為 2 埠 SATA Express，最右邊 2 埠則是 Marvell 88SE9220 SATA Raid 控制器所提供，除了提供 AHCI 之外，也較採用 ASMedia ASM1061 僅有 AHCI Mode 要方便一點，另外兩顆晶片的上行通道也有小差異，Marvell 提供 PCIe 2.0 x2，ASMeida 則是 PCIe 2.0 x1，在現今高速裝置傳輸表現方面，ASMeida 要虛弱許多。不過相當可惜，這次仍然與 X99 一樣，只給了 PCIe 2.0 x1，這部份 EVGA 的作法令人費解，畢竟前者為通道數量不足，後者理應不存在的問題卻沒有因此將該有的規格補上。
位於板底緣處，EVGA 放上了 2 組 USB 3.1 Header，分別為 GEN1 與 GEN2 兩種版本，相當特別的想法，畢竟目前機殼廠尚未 ready 的前提下，大多數廠商選擇透過 SATA Express 提供 PCIe 訊號的特性，將之用於附送的機殼面板用以提供 USB 3.1 GEN2。直接提供 Header 的方式也可以使用，但礙於各機殼廠線材未必能夠合乎 USB 3.1 GEN2 規格，速度可能會有線材相容性問題而略有所減。
另一隅則是板載 Header，共計有 Chassis Fan、Front Panel Audio Header、On Board Speaker 與 Thunderbolt GPIO，跟 EVGauge。後面兩個較少人知道，功能分別為 Thunderbolt 子卡的控制訊號與用於顯示處理器時脈資訊的 EVGauge。
Back I/O 則簡潔許多，提供 2 埠 USB 2.0、6 埠 USB 3.1 GEN1、2 埠 1Gb LAN、Audio Jack 與 DisplayPort、HDMI。相較於它牌豐富介面，EVGA 屬於保守派，大多只提供 Intel 晶片組內建功能，鮮少有自行添加用以填滿 Back I/O 的作法。
或許很多人看到 Back I/O 如此單薄，第一印象不佳。不過東西重質不重量，並非多即好，在各個 I/O 埠之後的保護設計才是價值所在。從圖片中可以清楚看到各個埠後面都有著 ESD 元件，採 2+1 配置，該有的 PPTC 均沒有少掉。
針對音效處理，EVGA 終於加上會發光的 LED 簍空設計，在之前的 X99 其實已經導入了其它廠商已經許久的隔離設計，仔細觀察可以發現 Creative Core3D（CA0132）放的位置超出簍空的區域許多。真的有效果嗎？大多數人恐怕會有如此懷疑，不過在仔細看 PCB 表面，該區域完全採獨立於其它元件的方式，意味該簍空的部分，並沒有與線路有絕對相關。不過前置面板 Audio Header 因元件過多，造成 layout 無法閃避的問題，仍然與其它廠商在這塊的著墨有些差距。
板載 Fan 埠，採額外加入 nuvoton NCT7802Y 晶片用以補足 Super I/O 不足的數量。提供 DC-mode、PWM-Mode 模式，且該晶片具偵測溫度與多種管理模式的優點，許多廠商均有 nuvoton 類似的產品搭載。
板載散熱片採彈簧螺絲搭配塑膠套的設計，提供不同於彈簧卡榫，或僅螺絲的穩定性。能夠提供更大的壓力磅數，將元件與散熱片緊密接觸，達到良好的散熱功能。
在眾多華麗主機板環伺下，EVGA 夾雜在之中顯得相當的樸素，甚至說沒沒無聞都不為過。除了主機板視覺色調逐漸從 X58 時代相當嗆辣的火紅，逐漸褪去變成 Z170 純粹的經典黑，給了老玩家們不同時代所對應的感受。不同於其它廠商著墨於功能或者技術實力的展示，EVGA 選擇低調的走自己的路，堅持以高規格的元件打造簡單樸實的產品。 |
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