【XFastest訊】英特爾第五代 Broadwell 架構的酷睿處理器推出有很長一段時間了，但桌面平臺的 Core i3、i5 和 i7 似乎被放棄了，英特爾反而主 推定位移動市場的 Core M 和 Broadwell-U 系列產品。英特爾似乎承認了這一點，因為前幾天的 IDF 2015 上，英特 爾 CEO 科再奇證實，第六代 Skylake 架構的處理器今年下半年問世，同時全新 100 系列晶片組的主機板這兩個月就能出貨。
我們不得不再一次回顧英特爾每一代桌面平臺處理器的發佈日期。2011 年初推出了 Sandy Bridge 架構的桌面平臺，Ivy Bridge 亮相於 2012 年 4 月，Haswell 亮相稍晚推遲到了 2013 年 6 月。可以看到，每一年主流桌面平臺都得以更新，但 2014 年一整年，英特爾完全不考慮桌面 Core i3、i5 和 i7，換句話說 Broadwell 架構註定淪為征戰移動市場的過渡產物。
雖然 2015 年是否有 Broadwell 的主流桌面平臺 CPU 登場還是個未知數，但是英特爾前進的步伐並沒有停止，尤其是移動市場。可以確定的是，下半年將有一大波 Skylake-U 移動晶片登場，主打筆記型電腦、平板電腦和 2 合 1 設備，功耗大部分在 15W 內。
英特爾：PC不急換 你們先買新筆記本呀？
下面根據網上最近流出的一些細節，一起看看低電壓的 Skylake-U 晶片有何亮點。從洩露的資訊瞭解，該新一代晶片將集成更高端的第八代 Intel Iris 圖形處理單元。其中 Iris 6100 GPU 是目前 Intel HD 5500 核顯性能的兩倍，應付一般遊戲和超高清視頻更加無壓力，尤其是未來主流的 4K 解析度 h.265 編碼的視頻，均可充分利用 GPU 加速。
Iris 6100 浮點性能上可達 844GFLOPS，幾乎趕上了 Nvidia 獨顯 GTX 750 的 1050GFLOPS，即便實際遊戲性能未知，但至少參數上已經不弱。另外，整合 Iris 6100 GPU 的 Skylake-U 處理器的 TDP 熱設計功耗將降低至 15W，大大延長筆記型電腦和其他移動設備的續航時間，畢竟今天集成 Iris 6100 核顯的 Broadwell 處理器 TDP 還高達 28W。
更低的 TDP 還意味著，今年的超輕薄筆記型電腦，換上 Skylake-U 晶片之後更輕更薄，IDF 2015 上英特爾展示了採用 Skylake 處理器的 2 合 1 設備，厚度只有8mm。同時，搭載優秀的工藝將使發熱量進一步降低，就算下半年看到無風扇的 Skylake-U 筆記型電腦我們也無需驚訝。
另外，英特爾副總裁施浩德已經明確，Skylake 平臺的首批產品將在 6 月份的臺北國際電腦展 Computex 2015 上正式登場。
桌面 CPU 沒有對手慢慢來
至於大家關心的 14nm 桌面平臺，從目前英特爾透露的資訊來看，Broadwell 桌上出版 Core i3、i5 和 i7 已經懸了，轉身而來的是 Skylake 系列處理器，除了第八代 GPU 升級到 Gen 9 之外，參數上唯一的亮點就是支持 DDR4 記憶體了，並且必須上 100 系列晶片組才能搭載，插槽已經換成了 LGA 1151 介面。
最高端的100 系列晶片組 Z170，將標配 RST 14 存儲技術、SRT 智慧回應技術、10 個 USB 3.0 介面、4 個 USB 2.0 介面、6 個 SATA 6Gbps 介面、最多 20 個PCI-E 通道，最多 3 個 SATA Express x2 介面。當然，英特爾還將在 Skylake 系列處理器上大秀 RealSense 3D 技術，其他更多細節還有待公佈。
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