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作者: sxs112.tw
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[手機相機] Intel新基帶也支持450Mbps網絡,14nm四核手機處理器推遲到2016年

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sxs112.tw 發表於 2014-11-25 21:52:41 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
在移動SoC市場野心勃勃的Intel明年還會繼續燒錢擴大地盤,今年多了瑞芯微和展訊兩個小弟之後更有利於打開國內市場了。2015年Intel能拿出手的產品很多,不過平板用的Bay Trail及手機用的Moorefield、SoFIA處理器都還是22nm製程的,14nm製程、高性能四核手機處理器 Boxton將會推遲到2016年,高通、聯發科等公司不用擔心了。
intel_1.jpg

首先來看高階及中階平台的,基帶方面Intel已經有了XMM7260,支援300Mbps的LTA-A網路,今年Q2開始出貨了,下一代則是XMM7360,支援Cat 10網絡及3載波聚合(CA ),速率也達到了450Mbps,跟高通前幾天發布的Gobi 9x45系列基帶有得一比。
intel_3.jpg

處理器方面,平板用的主力還是Bay Trail,四核心,Silvermont架構,22nm製程,今年還會有Cheey Trail升級版,架構升級到Airmont,製程升級到14nm。2015年智慧手機處理器則是Moorefield,也是四核Silvermont架構,22nm製程,其繼任者是Broxton,四核Goldmont架構,製程也升級到14nm,但要等到2016年才能問世。
此外,SoFIA平台也會有14nm升級版,四核心,而且這個是整合LTE網絡的。

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XF-Team 發表於 2014-11-26 23:37:43 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
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XF-Staff 發表於 2014-11-27 18:01:53 | 只看該作者
發文者骨骼精奇,發文風格特異,敢問有沒有興趣跟著XF團隊深造
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admin 發表於 2014-11-30 07:51:21 | 只看該作者
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