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作者: sxs112.tw
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[處理器 主機板] Core M誇張了!一塊鋁片解決散熱,性能力壓Surface Pro 3

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1#
sxs112.tw 發表於 2014-9-11 20:07:34 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
此前已經有數款搭載Intel Core M處理器的產品面世,但實際上它們最早要等到年底才發布。不過Intel已經等不及給這​​個率先邁入14nm時代的處理器造勢了,近日向媒體(這次轉載的是AnandTech)展示了代號為“駱駝山”的超輕薄Windows 8.1平板參考設計方案。
Intel-Llama-Mountain-Core-M-5Y70-14nm-Broadwell-2.jpg

Intel-Llama-Mountain-Core-M-5Y70-14nm-Broadwell-4.jpg

和華碩T300 Chi、UX305和ThinkPad Helix 2等產品一樣,Intel的參考方案也是超輕薄、無風扇設計,能夠做到這樣,是因為裡面所搭載的Core M 5Y70處理器的TDP(而不是SDP)僅有區區4.5W。Intel同樣展示了“駱駝山”的主機板PCB(不含各種I/O接口模塊),這是其中一個讓人驚訝的部分,面積大約就是比一張信用卡稍微寬一點點。而再裝上SSD+Wi-Fi子板(SanDisk iSSD、Intel 7260AC),也就和一台4.7-5寸手機差不多。
性能是最讓人意想不到的,在3DMark 1.2 Ice Storm Unlimited和SunSpider 1.0.2的測試結果遠拋iPad Air不說,竟然還能力壓Surface Pro 3(沒說明是哪個版本,不過中間有一個標明是Core i3的,這個應該是Core i5)!

2#
XF-Staff 發表於 2014-9-12 02:13:49 | 只看該作者
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佐鳥かなこ 發表於 2014-9-13 01:16:07 | 只看該作者
14nm會不會電一下就穿了
4#
admin 發表於 2014-9-16 13:47:40 | 只看該作者
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5#
XF-Team 發表於 2014-9-17 03:11:22 | 只看該作者
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