AMD發表業界首款「超級運算」伺服器繪圖卡
為巨量資料應用量身打造 擁有高達12GB的記憶體容量
新款AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡
專為以OpenCL基礎的異質運算應用而設計 提供驚人的雙精度運算效能
AMD（NYSE: AMD）今日發表新款AMD FirePro™ S10000 12GB版本繪圖卡，為巨量資料高效能運算（high-performance computing；HPC）作業負載而打造，提供單精度（Single Precision）和雙精度（Double Precision）運算效能。AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡完整支援PCI Express® 3.0介面，並針對OpenCL™運算編程語言的運用進行優化，搭載錯誤自動校正（ECC）記憶體和DirectGMA支援，讓開發者在大型模組與組件上工作時，能透過AMD最新的次世代繪圖核心架構（Graphics Core Next；GCN）充分發揮AMD 繪圖卡大量平行運算功能的威力。AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡預計將於2014年春季問市。
AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡在許多應用層面提供一個卓越的解決方案，包括：
運算及視覺化伺服器：應用在金融、石油探勘、航空學與汽車、設計及研發、地球物理、生命科學、醫藥以及國防等。
雙精度：包括基因定序、計算流體力學、結構力學、數值分析、油氣層模擬、自動推理以及天氣預測。
單精度：地震資料處理、分子動力學、衛星影像、精準的汽車撞擊模擬、影片圖像增強、訊號處理、影片轉碼、數位渲染以及醫療影像
超高階工作站（需要GPU運算與3D繪圖效能）：包括石油與天然氣探勘，以及電腦輔助工程。
AMD資深總監暨專業繪圖卡部門總經理David Cummings表示，AMD運算應用的客戶一直以來都希望我們推出搭載更多記憶體的解決方案，以便在開發新產品與服務時能應付更龐大的資料集。為此我們發表AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡來滿足更多記憶體的需求，並且支援OpenCL、高階運算及繪圖技術。
Dassault Systèmes技術研發部副總裁Nicolas Duny表示，AMD再次證明自己在市場上的關鍵地位，透過發表新款AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡，順勢推出多款以Khronos Group OpenCL標準為基礎的卓越3D繪圖卡與通用GPU（GPGPU）運算解決方案。AMD為產業裡的創新先驅，以最頂尖的科技滿足客戶的需求，而AMD FirePro S10000 12GB版本繪圖卡將會廣受市場與顧客的歡迎。
CAPS公司執行長Laurent Bertaux表示，我們的顧客一直都渴望擁有更多記憶體，AMD FirePro S10000 12GB版繪圖卡的推出，意謂著許多關鍵應用終於能充分運用繪圖運算所帶來的優勢。作為高效能運算軟體與解決方案的頂尖供應商，CAPS意識到這對我們的顧客是個絕佳機會，藉此降低在資料傳輸遭遇瓶頸的機會，進而增進整體應用效能。CAPS長期支持AMD，我們也很高興CAPS FORTAN語言以及OpenCL專屬的C語言編譯器，可立即充分發揮新款AMD FirePro解決方案中所搭載的12GB記憶體。
現有的AMD FirePro™ S10000繪圖解決方案，搭載6GB的GDDR5記憶體，已獲得極高評價，例如像法蘭克福高等研究所，運用此繪圖卡組建SANAM超級電腦，在全球綠能超級電腦500強的排名（Green500™ List）躋身前五大，為諸多以繪圖處理器為運算核心的超級電腦中，性能最強悍又節能的頂尖系統之一。
現已可購買搭載6GB記憶體的AMD FirePro™ S10000產品，12GB版本的AMD FirePro S10000預計將於2014年春季問市。
AMD也在今年的Supercomputing 13設置攤位，展示AMD FirePro S10000 12GB版繪圖卡，讓與會者體驗GPU運算技術的最新進展。
免責聲明
本新聞稿件中涉及Advanced Micro Devices, Inc.（「AMD」或「本公司」）的前瞻性陳述，其中包括，AMD的伺服器繪圖產品未來的策略、時機、可用性、特色及功能，皆基於美國1995年《私人證券訴訟改革法案》（U.S. Private Securities Litigation Reform Act）「安全港」（Safe Harbor）條款所訂定出。這些前瞻性聲明含有像「將會」、「可能」、「期望」、「相信」、「計畫」、「估計」、「預估」，以及其他意義相似的詞彙。投資者應注意本文件中的前瞻性陳述僅根據本文公佈當時的見解、假設以及預期，僅反映本文件發布時的情況，且涉及到許多風險與不確定因素，可能會導致實際結果與預期存在重大差異的風險和不確定性。風險方面包括英特爾的定價、市場行銷和折扣計畫、產品搭售、標準設定、新產品推出或其他可能對企業既有規劃造成負面影響的活動；公司將需要額外的資金，可能無法籌集足夠資金的有利條件；所有客戶停止購買公司的產品或大幅縮減其業務或對本公司產品的需求;公司可能無法研發、發表、以及推出新產品與技術，以成熟的良率，及時推出符合市場需求的產量；第三方晶圓代工供應商將無法以即時且有效的方法轉移AMD以先進技術製造出的產品，或以具競爭力的技術製造出足夠數量的產品；或不能完全利用其預計製造能力的需求在GLOBALFOUNDRIES Inc.（GF）微處理器製造設施；晶圓需求將會和我們當時同意與GF購買的數量較少或GF遇到問題而顯著減少每個晶圓能收到的可運作晶方；無法成功實施其長期的業務策略；錯誤估計其客戶未來採購數量或需求，導致過多或過時庫存的數量或產品類型；無法管理與第三方經銷商或AIB合作夥伴合作的相關風險或提供適當的動機使他們的銷售團隊著重於AMD的產品；公司無法維持在研發方面的投資水準，藉以維持競爭力；在產品組合方面，市場對AMD產品與技術的需求成長出現意外的變化，可能在特定時間能滿足需求，或需求出現下滑；AMD將需要額外籌募資金，無法以優惠的條件募集資金，或完全籌不到資金；全球市場業務及經濟狀況並未獲得有效的改善或者惡化；因國內外政治或經濟環境不穩定以及消費者個人電腦市場環境而影響我們的業績或供應鏈；我們敦促投資者詳閱呈交給美國證券交易委員會的財報，包含風險評估以及不確定性，其中包括以下項目，但範圍不在此限：截至2013年9月28日的Form 10-Q季度報告。
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