Thermalright HR-22 - Fanless 王者散熱器
其實, 早在6月份的時候. Thermalright 就已經準備好HR-22本體了.
不過堅持要把導風罩也準備好, 才會遲到現在登場. 有些堅持是好的, 很多好的作品. 一定要完成度夠高才登場.
終於, 經過了幾個月的追問, 廠商表示有最終成品了. 也應該是會在近期內上市. (說不定小弟貼文的時候部份地方可以買到?)
來看看讓大家久等了的HR-22吧. 超大的紙盒. 起先我以為這是2PCS包裝, 沒想到打開來裡面的正式盒裝就是這麼大.
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到底有多大? 來和Maximus VI Impact 比一下. 這絕對是我看過最大的散熱器包裝. 21x20x27 cm.
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HR-22 Highriser Series. 就在這裡面裝著8根熱導管Fanless 散熱器. 連此紙盒重量2106g.
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開箱! 第一個出現的是使用者手冊.
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將所有的內容物拿出來. 總共分三大部份. 最上層的白盒是導風罩, 中間海棉包覆的是散熱器本體, 下方則是底座和配件.
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導風罩, Thermalright 為了這個物件才讓HR-22 一直延後上市時間. 可見是非常重要的一個部份. 風罩含白盒重量193g.
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有點像空調的風管, 不過兩側的風口尺寸不同, 有Thermalright字樣的是接HR-22散熱器端接口, 另一端則是對應12cm Fan的接口.
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來看看主角吧. 超巨型的散熱器. 含海棉包材重量 1235g.
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底部的配件盒, 內容物為底座, 底座絕緣貼, Thermalright字樣的螺絲起子(螺絲刀). 包含白盒重量460g.
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HR-22使用者手冊.
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翻開第一頁, 所有配件數量確認.
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再來是每個平台的安裝方式. 國際語言就是圖示法. 當然後面我還是會再示範一次.
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先在底版上絕緣墊, 然後調整四邊的螺絲至適合自己主板的孔位. 安裝到主板上. 所有接觸主板端的絕緣都做的很好, 此工藝也是他牌散熱器跟不上的細節.
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HR-22 散熱器本體尺寸. 請直接看圖. 本體重量實測 1163g. 擁有8根熱導管的Fanless散熱器.
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仔細的來看一下HR-22, 非對稱式設計. 後面會有三張主板實裝圖.
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8根熱管, 再搭配大面積的散熱片, 中間開孔是讓使用者安裝螺絲固定時的施工通道.
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這麼多散熱鰭片, 又是大面積, 最重要的又是Thermalright製品. 另人相當期待!
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底部貼有防氧化的貼紙, 使用前請先移除.
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熱管和底部特寫.
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換個角度. 8根熱管幾乎佔滿了整個底座空間.
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撕下貼紙, 接觸面採用的是鏡面處理.
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來感受一下散熱器的尺寸吧, 左側是Maximus VI Formula 搭配 4770K 原廠散熱器. 右邊是HR-22.
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使用於 Socket 115X 平台需要的底座零件.
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首先是把最底部的鐵件, 四側可動螺絲調整至中間. (Socket 115X 腳位對應)
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然後是四點放上絕緣墊片. 適主板情況決定要不要貼整片的絕緣貼紙.
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接著是把底座放置到對應的孔. 然後翻至正面.
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正面鎖上四顆螺絲. 做為下一層的基底.
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再上一層鐵件, 四個角落再鎖上對應的螺帽.
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最後當然是HR-22可以決定要水平或是垂直方向安裝. 必須使用下方鐵件固定.
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螺絲起子(螺絲刀) 從施工通道裡將固定鐵件上的螺絲鎖好. 特別注意扣具壓力挺大. 這邊需要花點力氣.
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ATX主板使用HR-22 較為自由. 長出來的鰭片和記憶體(內存)相反方向是我個人最喜歡的方式. 因為散熱鰭片最靠近機殼風扇.
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轉個角度來特寫一下.
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因為鰭片面向I/O 側, 所以記憶體(內存)就不會被干涉, 非常自由選擇.
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ATX主板搭配HR-22 感覺很搭!
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但是值得一提的. 會干涉第一根PCI-E, 如果很是在意這點的朋友. HR-22就需要轉90度, 採用水平角度使用.
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在轉水平角度之前, 我們來看看鰭片朝向記憶體(內存)端的安裝是否可行.
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稍微高一些的記憶體(內存), 在Maximus VI Formula是沒問題的. 但是對於海盜那種特高的可能還是一樣會干涉.
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干涉的部份是熱導管. 我們拉近些看.
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因為Maximus VI Formula 的距離夠, 所以現在沒有任何干涉. 但是可以看到Dimm A1基本上已經快頂到熱管了.
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轉個角度來張特寫.
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再來示範的是水平角度安裝HR-22. 鰭片面向上方.
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朝向上方, 部份機殼對應的位置是Power, 若是12cm Fan配置的Power, 可以考慮如此配置. (當然自己要評估散熱效率是否足夠)
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換個角度來特寫.
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散熱鰭片不會超過板端邊緣, 使用者可以適自己機殼的配置決定是否如此安裝HR-22
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小弟還是對ITX平台有愛, 用Z87I 來示範一下. 先安裝底座.
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轉個角度來張特寫.
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將HR-22安裝至面向I/O側.
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霸氣.
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CPU供電側的電路和HR-22 只是貼著. 不會干涉. 放心使用.
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鰭面幾乎貼著I/O 面了, 若是要使用此配置. 可能需要將機殼後方的風扇拆下.
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換個方向看看, 鰭片面向記憶體(內存). 可以見到Dimm1已經被踩了.
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還未完全固定HR-22, 內存已經頂到肺了.
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拉近特寫. 看樣子必須要採用一般高度的記憶體(內存)才可以安全閃過.
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將鰭片面向PCI-E側. 可以不干涉記憶體.
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換個角度特寫.
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但是會干涉PCI-E. 或許只有ASROCK Z87E-ITX的距離夠遠, 才可以這樣子安裝.
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如果不打算安裝顯卡的朋友, 可以使用此安裝方式.
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最後補上小弟現在使用的平台. Maximus VI Impact. 可以看到電源側子板和Audio子板, 都巧妙的閃過散熱器.
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拉些角度來張特寫. HR-22和Maximus VI Impact 完美結合.
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看看這電源側, HR-22的鰭片剛好長在電源板之上.
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因為我想利用機殼後方的12cm Fan做系統熱交換, 所以HR-22安裝面向記憶體(內存).
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而面向記憶體(內存)的話, 就必須使用標準高度. 否則會干涉熱導管.
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轉個角度特寫.
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好了, 三張主板的相容性測試完畢. 再來是大家想要看的重頭戲了.
這邊要說聲抱歉, 因為拍完HR-22產品照後, 相機就借給朋友去參加攝影比賽了.
所以就沒有實測的環境示意圖.
不過所有測試都是在聯力PC-Q33機殼內測試. 並且全程蓋上側版. 單靠一顆後置12cm Fan採用抽風的方式散熱.
(想看實際平台者可以參考小弟對聯力PC-Q33那篇文章)
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測試平台 :
CPU : Intel Core I7 4770K
RAM : Avexir DDR3 8G x 2
MB : ASUS Maximus VI Impact
VGA : ASUS GTX670 DC mini
Cooler : Thermalright HR-22
Power : FSP AURUM Xilenser
Case : Lian-li PC-Q33
空調室內環境, 環境溫度為26度, 濕度為57%
所有設定為主機版預設, 不做超頻. 3.9G執行OCCT. 熱平衡溫度約為66度. (Core Temp) 風扇轉速約1259rpm. 相當安靜.
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電壓加至1.35V, 超頻至4.5G, 執行OCCT. 熱平衡約94度, 全程不會頂到100度. (頂到100度就會自動降頻).
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因為上一張忘了開AI Suite. 所以在不同時間點複測 1.35V, 4.5G, 熱平衡結果相同維持在94度左右. 但是風扇轉速已破2000 rpm.
有點聲音, 我覺得可以接受. 畢竟是超頻的水平.
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最讓人期待的風罩數據出現, 1.35V, 4.5G. 完全相同的設定, 只是加上Thermalright的風罩.
熱平衡溫度降至90~92度左右. 抱歉我忘了開Ai Suite. 所以風扇轉速你可以當成是2000 rpm.
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我知道有些朋友喜歡 "真" Fanless. 為了滿足大家的好奇心. 我也測了完全無風的烤機測試.
( ROG主板預設值, CPU 以3.9G啟動. 在機殼內蓋上側版. 完全無任何風扇 )
執行OCCT, 大約6分鐘的時候 溫度頂到100度. CPU 開始降頻.
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其實3.9G對於4770K來說也算小超了啦. 所以我在把頻率手動設定在3.5G (4770K的標準時脈)
一樣是在"無風帶"的機殼內烤機測試.
這次, 大約在12分鐘的時候, 溫度頂到100度. CPU開始降頻.
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我覺得要在"無風帶"生存, 實在太苛刻了. 也剛好 Lain-li PC-Q33的掀背式設計很方便. 所以乾脆來個開放空間測試.
將掀背打開, 平台可以視為開放空間測試. 當然還是"無風帶", 3.5G
果然崩潰的時間點延長了. 大約是在24分鐘才會頂到100度降頻.
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因為我還有插顯示卡, 所以上面所有的測試對HR-22來說, 嚴格來說只能算三面散熱. 靠顯卡的面是碰不到冷空氣的.
所以我來個最佳化的測試. 把顯卡也拆了. HR-22真正獨立在開放空間測試效能. "無風帶"測試, 3.5G
是的, 崩潰時間再次的延長. 在27分鐘的時候頂到100度降頻.
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結語 :
先討論Fanless, 有的人訂義要完全無風扇達成無風帶才能算Fanless. 但是事實結果即便是完全開放空間也沒辦法壓住4770K的熱情.
所以我個人覺得比較靠譜(可靠)的還是至少要有一顆風扇對機殼內製造對流, 而實測結果機殼封閉空間裡. HR-22獲得了超棒的表現.
我踏入ITX的時間較晚, 沒能跟上先前HR-02的時代. 所以很遺憾沒辦法來個HR-02 對決HR-22. 但是有了新產品, 誰又想要買舊的呢?
至少8根熱管我看起來也比較爽. 所以請別在糾結兩者的效能比較了.
還有一件事在前文未提及的. HR-22散熱器本體會附上風扇固定鋼線. 所以對於還是想要裝顆CPU風扇的朋友. 是絕對沒問題的.
因為使用者手冊忘了提到這鋼線. 實際配件是有的. 所以特別再提一次.
最後要點評了, 很多人對此散熱器的重量有所擔心, 這邊我要講一下. 現在的Socket強度已經比以往強太多了. 早在P4年代.
塑膠Socket, 塑膠扣具, 也有廠商做出全銅的塔型散熱器. 對比現在. 鐵件Socket, Thermalright又有附上自製底版和底座.
強度比起塑膠實在強的太多太多. 並且這次還不是全銅. 實際使用並沒有那麼可怕.
雖然說我是使用PC-Q33水平放置平台. 但其實各位有印象的話, 在PC-Q33之前我用的是Jonsbo U2. 一樣是垂直式放置主板.
從7月我就已經裝好HR-22在U2裡. 使用至10月才將平台換至PC-Q33, 也沒發生任何問題. 所以對於重量我覺得是可以放心的.
散熱效果, 這顆可以稱上單塔的空冷之王了. (ITX領域裡就別討論雙塔流了) 那究竟HR-22和一體式水冷, 該怎麼選擇?
首先還是要講方便程度絕對是空冷大勝的, 而且永遠不用擔心漏水問題. 即便是2013年我還是看到一體式水冷漏水. 導致主板或顯卡短路燒毀.
而有能力賣一體式水冷的廠商, 卻沒有能力包台. 在保固內壞掉, 只會換一體式水冷本體給你. 你燒壞的主板和顯卡, 請自行處理.
光是這點可能我就不會考慮水冷. 更何況如果不超頻的情況, HR-22的表現絕對可以永遠不讓風扇全速轉. 安靜的 1B.
最後是風罩, 其實早期就很多玩家DIY手做風罩, 以求散熱效果的提昇. 經過實測, 確實比沒裝風罩又降了些溫度.
其實為了要裝風罩, 我拆拆裝裝了兩三次. 挺麻煩的. (因為裝了風罩就會讓螺絲刀鎖不到扣具. 所以必須先鎖扣具, 套好風罩. 最後鎖的是機殼風扇)
不過看到實測溫度的表現確實比較好. 我也沒什麼太多怨言. 所以關於風罩這點. 我還是要給Thermalright肯定.
即便HR-22早就準備好了. 因為風罩上市時間不斷延後. 但是這就是廠商對好的產品的堅持. 就看玩家自己如何解讀.
至少我個人很討厭不堅持的廠商. 為了市場時效而出些不完整的產品. 然後產品週期相對變短. 過了幾個月再改版上市. 浪費大家時間.
當然啦, 也有玩家喜歡拿價格來說嘴. 如果你對散熱沒追求, 對靜音沒要求, 那你大可以用CPU原廠的散熱器. 免費!
就是因為有追求, 才想要選用好的散熱器不是嗎? 當然選擇性有很多, 但是最強只有一個. 本來針對最好的東西就是因為製造工藝和研發成本來說就是相對高的.
好的散熱器, 至少能用十年, 不是我要吹, 我也沒有要抱Thermalright大腿. 我的Thermalright XP-90C到現在仍在服役著.
至少超過8年的時間. 我是超頻CPU使用的. Thermalright的製品就是好. 至今沒出任何問題. 早年對於固定風扇採用細細的鋼線有所疑慮.
到現在為止, 我的鋼線也沒有變型. 根本就不輸螺絲固定. 時間證明了一切. 路遙知馬力. 好的產品就是經的起考驗.
By shihwolf
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