Zalman這個品牌在台灣市場算是有點許久不見了，這家韓國公司是以散熱器跟機殼以及周邊出名，還記得那個奇特造型的FPS遊戲專用滑鼠FPSGUN嗎？那隻滑鼠可是引起不少風潮呢。
現在Zalman帶著全新設計的散熱器與機殼產品登陸台灣了，小弟也有幸測試到這款最新的散熱器FX100產品。它的最大特色就是無風扇的設計，達到真正CPU散熱器零噪音的環境，而且沒有風扇，用了不會卡大型灰塵，也不會有震動等這些問題，其實還是很多人想要嘗試看看。這種類型的散熱器在台灣並不多見，它需要比較好的散熱環境來將熱流帶離CPU，接下來就讓我們來介紹並且測試它的散熱能耐吧。
 產品開箱介紹
FX100的外盒體積龐大，因為沒有風扇的設計，重點就是導熱管的設計安排了，為了能夠應付現在CPU運作時的廢熱快速排散到散熱片上，所以導熱管長度是不能少，以至於整體的體積必定是龐大的，但Zalman也有注意卡機構的問題，這些問題的避免都在在考驗廠商的設計能力。
三個圖示標明FX100的特色，無噪音，10倍的高散熱效能，六面體的散熱結構設計。
這個產品也榮獲2013年的CES創新設計獎，它體積雖大，但卻能相容於一般ATX中型機殼。
基本的一些規格介紹，重量也不會很重，才770g，採用純銅鍍鎳導管，0噪音，同時還附上了高性能的Zalman散熱膏，可以耐溫負40度到150度。腳座方面則是全部目前市面上主流的CPU腳座都相容。
盒裝背面則是多國語言說明。
裡面也有中文的部分，採用無風扇散熱器的好處前面也都提到過了。
打開盒裝後可以看到本體採用了透明泡殼包覆，已經是組裝完成的型態。
配件部分，Zalman FX100採用的是一個萬用底座的設計，螺絲對鎖的方式固定。
散熱器本體，個人覺得是比一些導熱管長的誇張的無風扇同類型產品中算是滿好看的產品。
總共10根導熱管，底部共8根，中間另外在連兩根到中間的小散熱器上，散熱管分別分散熱源到各個面積去達到平均熱源的效果。
與CPU接觸的底蓋是鏡面設計。
散熱器的上方是一個可以打開的蓋子，記得使用前一定要先打開。
因為連接中間兩個小散熱器有一個固定泡棉，這個泡棉要先移除。
這兩個散熱器的中間，就是可以額外選購的9cm風扇，萬一你覺得無風扇散熱不夠力的話，也可以加裝9cm風扇讓它強化散熱能力。
散熱器的側面是黑色ABS材質的蓋子，它可以取下來，取下之後可以看到它的周邊也是導熱管。
它的結構是這樣子的，利用10根導熱管達到環抱式的多點散熱空間延伸，增強散熱能力。
取下的ABS蓋子，其實這只是保護兼美觀這樣的功能而已。
散熱器中心看下去，可以看到固定底座的設計，上面也有斗大的Zalman LOGO。
仔細看每個散熱鰭片上面還有Zalman的LOGO倒影，散熱鰭片的厚度也是相當厚，不易彎曲。
安裝介紹
其實最需要注意的就是這個底座的安裝而已，強化背板底座上面有需多針對你要裝的主機板孔位的設計，然後首先要在上面套上這個金屬的螺絲固定座。
接著把直角型的兩面螺絲放上去。
四個螺絲都固定好後，接著把主機板反過來，把背板對準螺絲。
接下來就是把四顆雙頭螺絲固定在主機板的腳座孔位，這裡一定要確認與背板的螺絲孔完全均勻鎖上，才能避免主機板變型。
然後是依照孔位位置放置兩根固定板。
接下來在固定板的四周鎖上四顆黑色的螺絲帽固定腳座板。
然後就可以上附贈的Zalman散熱膏了。
接下來把散熱器本體的中間放置固定板。
這時候就需要一根比較長的十字螺絲刀，才能穿越散熱器來固定。但是這個東西在配件內並沒有附，建議Zalman能夠在配件內附上這個工具。
兩邊平均固定鎖到最緊之後，就完成安裝了，接著就可以上記憶體了。
完全不會有卡記憶體機構的問題，所以記憶體可以最後在安裝沒問題。
接著是把上面的蓋子鎖上，就大功告成囉。
上機測試以及BIOS注意事項
本次測試平台:
CPU: Intel I5-4670K
MB: ASUS ROG RAMPAGE VI EXTREME
MEM: AVEXIR DDR3-2800MHz 8GB
PSU: OCZ Fatal1ty 1000W
SSD: OCZ Vertex 2 240GB
OS: Windows 7 64bit ultimate
其實裸測對這顆散熱器來說相當不利，因為少了散熱風道，所以這個測試主要是測試在一般全速的時候，散熱器的極限在哪裡，若您安裝在機殼內，有良好的散熱風道，基本上溫度還要再更低。
最近真的很熱，開了冷氣還是有將近30度的高溫，更是不利於散熱器測試。
由於沒有風扇，所以各位開機的時候應該就會看到這個畫面啦，CPU Fan Error，但並不是風扇故障，而是根本沒有風扇！
記得進入bios內把風扇速度偵測改成關閉或者忽略，才不會一直跳警告訊息啦。
順便看一下在標準時脈下的待機狀況，BIOS偵測的CPU溫度是如何，目前看來是38度而已，相當Ok。
接下來是關閉CPU C-state以及Turbo speed自動超頻選項，我們要用I5-4670K原始的3.4GHz時脈全速測試這顆無風扇的散熱器能耐。
採用OCCT 4.4.0版本進行CPU OCCT一小時的全速測試，紀錄溫度變化來觀察散熱器的能耐，當然各位在一般狀況時，CPU不可能一直全速到底，加上機箱內風道散熱，獲得的溫度應該遠比這個要低。可以看到待機溫度約50度左右。
可以看到在100%的CPU壓力測試開始後，CPU溫度是在10分鐘內線性上升到頂之後就沒有在太大的變化，證明在裸測的狀態下這個FX100的能耐。
紀錄到的最高溫是96度左右，以100度當臨界點溫度，它還有一點餘力可以應付沒問題。
選配：加裝Zalman原廠風扇以及測試
你可以加裝任何9cm的風扇，不過Zalman針對FX100也有推出選配的風扇，就是這顆ZM-F20(BL)，也是一顆極靜音的藍光LED風扇。
風扇採用滾珠軸承，包裝內附了一條可以變速的延長線，以及四條制震拉丁。
固定方法就是把它直接放到中間即可，若是擔心震動問題可以加上制震拉丁與中間兩個小散熱器上固定。
電源線從下方拉出即可。
接上後會發出藍色的光芒，非常漂亮。
接上風扇在後OCCT內看到待機也差不多是54度。
進行同樣的CPU OCCT一小時測試，這次我將CPU Turbo Speed打開，因此全速的話會用3.8GHz進行測試，比剛剛的3.4GHz還要高時脈，電壓部分也加到了1.07v，但可以看到最高溫度比起無風扇還是至少要降了10度。
測試一小時後看到最高溫是84度，比起無風扇還要降10度。
實際裝機無風扇測試
接下來就是要測試真正裝在機箱內，是否會干涉機構，以及是否有散熱風道對於無風扇的散熱效能影響？這個機殼是視博通的SAMA烈焰神中型塔型機箱，擁有三個風扇，可以前吸後吹以及上排，後吹這個剛好是在散熱器的後方，可以幫助快速散熱。
高度上面高高好低於機箱表面，側板可以完全闔上不會有卡機構的問題。
無風扇下待機的BIOS內CPU偵測溫度是34度。
基本待機OCCT也是52度左右。
一但開始3.4GHz全速燒機之後，可以看到最高溫度比起裸測的96度要低很多。
這時候無風扇但裝機殼內散熱的最高溫度只有82度，可見FX100無風扇的散熱能力與機殼內散熱風道息息相關。
結論：無風扇配機箱散熱風流，FX100強悍的散熱實力得以發揮
這三個測試，主要是模擬裸測中極限的狀況，以及追加風扇之後，還有一般裝入正常機箱的使用方法，對於無風扇散熱來說，環境的變化真的很大幅度影響無風扇的散熱能力，以機箱內測試的效能來說，同樣的CPU熱源，卻可以比裸測低個10幾度有，可見得良好的機箱散熱對於無風扇幫助非常大。而FX100的確是在不妨礙機構干涉的問題之下，用10根導管立方體的方式有效的排熱，這樣根本就不用擔心CPU風扇卡大型灰塵跟震動的問題了。
目前Zalman FX100在台灣的售價約兩千多元，以大型無風扇的散熱器來說並不算貴，值得推薦給需要無風扇散熱器方案的您做個參考。
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