從全球總體經濟對半導體行業的影響及行業預測來看，過去兩年半導體出貨量連續低於系統要求；分析公司的預測表明，2013年半導體的增長動力主要來自於全球GDP增長、代理商/OEM庫存重新補貨，以及汽車、智慧手機/平板電腦及中國/美國房地產市場的復甦。為此，安森美半導體積極因應最新市場趨勢，提供陣容更加廣博的高能效半導體方案，幫助世界各地的客戶應對獨特的設計創新挑戰。
半導體細分市場展望及出貨量預測
從全球半導體市場來看，首先是智慧手機及平板電腦正在推動通訊細分市場的增長。預計到2015年，行動數據將增加12倍，這將推動電信及網路投資的大幅增加。例如，2013年中國移動將建成世界最大的4G網路，覆蓋100多個城市及超過5億人口。
另外，汽車中電子成分不斷增多，以提供燃油經濟性、安全及便利功能；全球能效法規推動著高能效工業馬達、電源及LED通用照明增長；高能效變速馬達的採用及美國/中國房地產市場復甦也將推動消費類白家電增長，如中國預計在2013年中期頒布新的空調產業能效標準；由於出貨量平緩及平均銷售價格(ASP)下降，總體電腦市場略微下降，但功率密度/能效要求及高速匯流排界面預計將維持類比電源及分立元件市場總值(TAM)。
半導體細分市場預測
因此，應用及出貨量將呈現以下一些走勢：平板電視市場成熟，預計出貨量平緩；由於全球總體經濟放緩及Windows 8延遲發佈，2012年電腦市場收縮，而2013年Windows 8及超輕薄筆電(Ultrabook)將推動溫和增長；平板電腦的主導廠商是蘋果，三星、Amazon及Google正以Android平台展開挑戰；低成本智慧手機正在引領手機市場增長，而中國預計2013年將生產超過3.2億部智慧手機。
在汽車行業，輕型車產量從2011年的7,700萬輛增加至2012年的8,000萬輛，預計2013年將增加至8,200萬輛，半導體成分增速預計約為8%；2013年中國汽車銷量預計增長7%至2,060萬輛；中國制定的目標是到2015年和2020年，純電動汽車及充電式混合動力汽車銷量分別達到50萬輛及200萬輛。
安森美半導體針對各個半導體細分市場的策略
安森美半導體的市場策略包括：積極投資有利於汽車應用業務增長的產品和技術、製造產能、銷售、現場應用工程師(FAE)和解決方案工程中心(SEC)；擴充大功率產品、封裝及製程，推出新的領先高壓IGBT、整流器及MOSFET產品；投資拓寬電源模組產品陣容，擴充可服務市場(SAM)及提升平均銷售價格(ASP)，實現汽車、消費類白家電及工業高性能電源轉換終端市場的增長；運籌帷幄增加LED通用照明業務，擴充SEC，招納新的FAE，推動滲透關鍵客戶及擴充產品陣容；積極擴大領先無線客戶業務，獲得領先無線客戶相機模組、可調諧天線元件、類比電源、電池保護、ESD保護、EMI濾波器及開關的設計中標。
多年來，安森美半導體在電腦、消費、汽車、工業/醫療/軍事-航空和無線及有線通訊領域一直處於領先地位；今後的增長動力則來自汽車、智慧手機/平板電腦、電源模組和LED照明。從細分市場的分析中可以看出安森美半導體成長潛力。
在汽車細分市場，安森美半導體2012年汽車的收入為7.52億美元(占公司收入的26%)，領先優勢體現在動力系統、車身、資訊娛樂系統、電源、車載網路。
在汽車市場，平均每輛車的半導體物料單(BOM)商機將從2012年的約60美元增加到2015年的約250美元。其關鍵增長動力體現在燃油經濟性，如啟動/停止交流馬達、燃油直噴(GDI)、電動汽車(HEV)和雙離合；安全及便利，如LED照明、車門模組、停車輔助、攝影、資訊娛樂系統和先進駕駛輔助系統(ADAS)；線控(X-by-Wire)，如電動助力轉向(EPS)、電子駐車制動(EPB)、電子穩定控制(ESC)、泵和風扇。
在通訊細分市場，安森美半導體2012年收入為3.95億美元(占公司收入13%)，領先地位體現在光學成像、電源、保護和MOSFET方面。
安森美半導體的重點通信應用
在通信市場，智慧手機/平板電腦的半導體BOM商機將從2012年的約3.50美元增加到2015年的約7.50美元。其關鍵增長動力在於智慧手機/平板電腦的高年複合增長率(CAGR)；高解析度拍照；3G/4G頻段分散化推動RF調諧需求；高解析度、低功率顯示器的供電及背光。
在電腦細分市場，安森美半導體2012年的收入為5.42億美元(占公司收入19%)，領先的是CPU及圖形卡供電、MOSFET、保護和電源。
安森美半導體的重點電腦應用
在電腦市場，關鍵增長動力是Windows 8支持觸控；超輕薄筆電及Convertible電腦逼近批量價格點；功率密度及能效要求升高；以及高速介面(USB，Thunderbolt，HDMI)。
在消費細分市場，安森美半導體2012年收入為6.63億美元(占公司收入23%)，在變頻器智慧功率模組(IPM)、電源、保護、光學成像方面處於領先地位。
安森美半導體的重點消費應用
市場展望表明，半導體BOM商機將從2012年的約4.50美元增加到2015年的約17美元。其關鍵增長動力是預計到2015年翻倍的高能效變速馬達滲透率；中國及美國房地產市場復甦；美國及歐洲白家電OEM銷售增加；以及「智慧電器」。
在工業/醫療/軍事-航空細分市場，安森美半導體2012年收入為5.44億美元(占公司收入19%)，領先地位包括電源、感測器、電路保護、醫療設備和LED照明。
安森美半導體領先的工業/醫療/軍事-航空應用
在此市場的電源模組及LED通用照明中，電源模組平均銷售價格(ASP)範圍將從2012年的約0.70美元增加到2015年的約100美元，安森美半導體平均可抓住約約0.70至約9.00美元。其關鍵增長動力是採用高能效變速馬達和高能效電源；全球能效法規禁止白熾燈泡；60 W LED燈低於10美元及「智慧照明」控制。
安森美半導體的先進封裝技術和支援服務
為了實現上述策略，安森美半導體將繼續保持在CSP、微封裝及功率密集型封裝領域的領先優勢，在功率密度越來越關鍵並快速邁向表面貼裝的進程中，提供具有優異功率密度的功率封裝，如SO8FL、μ8FL、PhaseFET、雙MOSFET，以及增強散熱性能的SO8FL(從頂部及底部冷卻)，使散熱性能較競爭對手提升50%；實現電源整合模組(PIM)及智慧功率模組(IPM)。
此外，安森美半導體還將以客戶參與及結盟作為客戶工程團隊的延伸，在此前的16家客戶聯合實驗室及9家SEC基礎上，計畫在2013年增加3家SEC。配合全球發貨中心、區域發貨中心及樞紐，安森美半導體將繼續提供陣容廣博的高能效方案，幫助世界各地的客戶實現高能效創新設計，減少全球的能源使用。
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