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安森美半導體推出採用極緊湊、低厚度封裝的業界最小MOSFET

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XF-News
發佈時間: 2012-10-17 20:55

正文摘要:

安森美半導體功率MOSFET產品分部副總裁PaulLeonard說：「由於可攜式電子產品的尺寸持續縮小，同時其板載特性持續增多，故無論是現在或未來將繼續存在針對超小型、高性能元件的持續需求，從而使特性豐富的隨身攜帶 ...

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