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英特爾三季度推i7 3770K/i5 3570K後續產品

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wu.hn8401

發佈時間: 2012-5-2 09:36

正文摘要:

英特爾三季度推i7 3770K/i5 3570K後續產品我們獲悉，英特爾將在第三季度推出i7 3770K/i5 3570K後續產品。這些Ivy Bridge新產品將繼續維持K系列不鎖頻風格。目前，Core i7 3770K主頻3.5GHz，未鎖頻，八執行緒，最大 ...

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wu.hn8401 發表於 2012-5-2 20:35:44

intel沒有解釋為什麼改變熱封裝工藝，是因為他們認為兩種封裝的效果相同還是如網友認為的那樣降低成本，或者故意限制超頻呢?這就不得而知了。

　　針對散熱封裝技術改變導致高熱的猜測，也有許多玩家親自上陣剝開i7-3770K的外衣進行驗證。玩家SF3D驗證的結果是即便是開蓋直接散熱對Ivy Bridge的發熱和超頻結果沒有多少實際影響。

　　知名超頻玩家Shamino在論壇發帖（連結已經失效了）稱也做了揭蓋實驗，最終發現也沒有明顯變化，高熱依舊。

　　國內論壇PCEVA上Royalk也講述了自己開蓋驗證的結果，圖片很多，最終的結論也是開蓋了也沒什麼影響，要麼不超，要麼等工藝優化後的新步進（如果有的話）。

　　幾番驗證之後OverClockers給出的導熱材質影響高溫的推斷也被否定了，Ivy Bridge高熱的原因只能從更核心的角度去解釋了，核心面積更小而電晶體密度升高是表像，至於根本原因是22nm工藝的問題還是其他因素限制了，這個答案除非Intel公開，否則就只能是秘密了。

pcup 發表於 2012-5-2 19:29:06