Intel芯片组路线图：明年32nm、MCP多芯片封装

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發佈時間: 2012-4-14 12:12

Intel芯片组路线图：明年32nm、MCP多芯片封装　　日本PCwatch网站昨天刊文介绍了Intel下一代Haswell平台的一些架构要点，其中有两点比较引人注目，一是主板芯片组使用多年的65nm制程将升级到45nm以降低功耗，二是Ha ...

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batschris 發表於 2012-4-15 01:13:55

INTEL真的是外星科技......
好猛

x61055t 發表於 2012-4-15 00:30:17

反正還早的....不急不急

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