Intel對於台灣的深耕計劃又有進一步的動作,繼之前在台教育計畫之後,這次再 投入500萬美金,和工研院一同開發新記憶體架構-3D IC堆疊技術,希望藉此縮短微 處理器和記憶體之間的速度差距,並且能大幅降低整體耗 ...