Intel 提供總值 500 萬美元的資金與資源，與工研院一同推動立體記憶體研究計畫

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發佈時間: 2011-12-7 22:15

在這次的合作中，Intel 將提供 500 萬美元的資金和資源，同時工研院也將拿出同等的資金和資源，合力開發 3D IC（記憶體立體堆疊）的技術。3D IC 的技術，靠著將現在平面一片的記憶體變成垂直式的堆疊，可以有效縮減 ...

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x61055t 發表於 2011-12-8 09:05:44

希望最後不會又是韓狗人把錢賺走

dearchris 發表於 2011-12-8 00:53:21

立體化後
不知道記憶體的容量能加快變大嗎
這樣就不怕不夠用了

zsc15461 發表於 2011-12-8 00:30:13

cpu立體化,連記憶體也要立體化...了

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