回復  speaper
信箱.......
my3cstyle 發表於 2011-5-17 20:12

    我...完全沒收到...活動確認信也是...有誰可以轉一份給我= =？

回復 17# speaper
信箱.......

PPT無法下載捏~
所以要比賽的文章是要另外打嗎
只能挑一家打嗎?
my3cstyle 發表於 2011-5-10 19:07

    奇怪...我從之前就找半天怎麼沒找到PPT在哪？

沈澱一下、想想該寫哪些！

標題:[ID:lfl88,XF網聚分享:ASRock]
內容:華擎ASRock講師Chris Lee主講Z68系列主機板：
Intel Z68主機板平台除了擁有P67超頻能力，更是結合H67內顯技術，是款擁有雙重個性的進階平台。
華擎科技已推出Z68Extreme4、Z68Pro3、Z68Pro3M三款主機板，即將推出Z68Professional專業版。
華擎Z68主機板除了擁有Intel Smart Response、Lucid Virtu、Intel HD Graphics三項Intel技術外，更擁有五項華擎獨家技術：XFast USB、On/Off Play、圖形化UEFI Bios介面、ATXU、Cyberlink Medial Expresso6.5
華擎Z68 Extreme4內建DDR3 2133雙通道記憶體，同時亦支援Intel Built-in Visuals顯示技術，提供充沛輸出埠〈D-Sub、DVI-D、HDMI、DisplayPort〉；音效部分搭載THX TruStudio PRO專業方案‧輕鬆擁有非凡聽覺饗宴。

標題:[ID:lfl88,XF網聚分享:FSP]
內容:全漢企業FSP GROUP成立於1993年，以專業的電源供應器產品代工為主，並於2003年創立自我品牌，目前全漢企業為全球第五大電源供應器的製造廠商。在今年推出了「AURUM金鈦極」系列電源供應器，於四月份推出AURUM400W，五月份推出AURUM500W，而八月份會推出AURUM CM模組化的750W產品。
金鈦極AURUM系列為一款電源轉換效率超過90%並且得到80PLUS金牌認證之產品，是追求品質、效率與價格完美平衡所推出的產品！
金鈦極系列的外型設計來自於中國「鼎」的概念，搭配上耐刮的火山岩烤漆，外型感覺如帝王班的尊貴與霸氣，而AURUM是拉丁文字，原意就是「金」，正好與80PLUS金牌認證相呼應。
金鈦極AURUM系列擁有兩大特色：Arrow Flow箭型風孔設計與MIA IC晶片專利技術。
Arrow Flow箭型風孔設計：依據空氣動力原理，設計出獨特的箭型風利用箭頭處較寬但箭尾較小的形狀產生高低氣壓的差別，進而產生自然風流導引，使電源供應器散熱更佳，達成更安靜且效能表現最好的獨家專利技術。
MIA IC晶片專利技術：同時整合PWM,ZCS PFC,Post SR,Double-circuited OVP，能使電源PCB版架構密度高，電源供應器體積更小，卻仍能展現更高的效率，大幅提升穩定性，同時也具備各項保護機制，使系統保持最佳狀態，也更節能也更有POWER！

我也非常期待了!!!!

那就期待各位大大們的精采分享啦~~~~

沒帶相機去拍照!..但剛好抽中LANTIC的產品
找個時間來寫一下好了!