近日,IBM與ARM公司共同宣佈雙方將繼續合作研發高效能的攜帶式設備晶片。據稱,新協定簽訂後,ARM公司設計的晶片將可以使用由IBM開發的新製程,最高可以達到14nm級別。 根據IBM與ARM的共同表示,新協議在是在原來 ...