OK 國會議員 也出現了 ....
反正應該會有人看得懂 XDDDDD

2011部份翻譯
比日文好啦!!
在內存插槽素B2（LGA1356）的主要區別通道1 3DIMM（3DPC），以支持大型配置。然而，它也加速800MT/sec 3 DIMM內存卡的下降。換句話說，3DPC包括大型的DDR3 - 800只能實現。第八代DIMM內存容量和高達 96GB，如果你使用。如果插座配置4個 96GB的系統內存和384GB。順便說一句，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）的CPU，CPU的虛擬地址空間是48bits，46bits是一個物理的擴展。 ：_1的B - j！W“的M7的〜
插座住宅（LGA2011）那樣，CPU的集成了PCI Express的第3代的數目大大增加行車線，以40。該控制器可隨意設定 10連接 40巷10。連接與 PCH的一個 DMI2 × 4，第二代的PCI Express X4的積分可轉換成孔素B2（LGA1356）是相同的。 +克禮 / J的X7為（* ø7 v
插座住宅（LGA2011）是，國會議員（多處理器）支持配置，CPU之間的互連 QuickPath互連（報價王）有兩個環節。報價王快6.4GT/sec 8GT/sec 7.2的支持。
！規劃）s G到氘P4的調查，插座住宅（LGA2011）是，黑爾姆 LGA1366表明，規範的插座上一層次更為顯著提高。該芯片組支持Socket素B2（LGA1356）作為“帕茨堡（帕茨堡）。”桑迪大橋的EP相應的系統和CPU是桑迪大橋防爆系統，22納米的艾維布里奇 - EP和長春藤大橋的EX - B支持。的EP平台系統是“羅姆利 -內啡肽（Romurei的EP）”在，當然制度是“羅姆利 -主任（Romurei前）”。 ，ì7 é @ 6 ^）] 4 ^ 0克“）五十年代的
CPU支持多達 8個內核，四核心/ 06核心部分的變化。加TDP（熱設計功率：熱設計功率）支持高達 130瓦，150瓦的版本還計劃工作站。金額每CPU的L3高速緩存，每核心每個核心提供2.5MB支持。三小四升/米+ k：上ç
桑迪橋，看到一概述插座組，做一個漂亮點的急劇擴張。特別是，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）是，桑迪橋代以及，艾維布里奇看起來像一個設計為兩年，包括支持。 4 @'四）美國 K3的[（十的'p

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桑迪大橋是混亂的插座，上DP（雙路處理器）服務器，並降低國會議員（多處理器）服務器的“Socket住宅（LGA2011）”它是。的R插座，插座B2的界面得到了增強，甚至更多。及T2 ñ /噸（A8的Ž％不適用 / [＆@％米 <br>插座住宅（LGA2011）通道的DDR3內存接口為 4。插座素B2（LGA1356）和100多渠道，內存帶寬高達 51.2GB/sec。插座素B2（LGA1356）以及傳統的低電壓版本的DDR3的支持以及DDR3L，UDIMM此外，註冊的DIMM（RDIMM特別）和負載減少的DIMM（LRDIMM）兼容。內存速度可達 1,600噸 /秒，支持最高DDR3 - 1600，支持DDR3 - 1600可以支持通道1 1DIMM（1DPC）如果只。通道1 2DIMM（2DPC），最好的2個 DIMM的DDR3 - 1333將驅動。低電壓也指出，該職系DDR3L插座素B2（LGA1356）的。 0氫離子 Z5的克金匯我 <br>  根據安裝（28.25 KB的） <br> <br>小8小時前 <br>插座住宅（LGA2011）桑迪橋 - 的S / |：1“] $） <br>PDF版本可在這裡 <br>在內存插槽素B2（LGA1356）的主要區別通道1 3DIMM（3DPC），以支持大型配置。然而，它也加速800MT/sec 3 DIMM內存卡的下降。換句話說，3DPC包括大型的DDR3 - 800只能實現。第八代DIMM內存容量和高達 96GB，如果你使用。如果插座配置4個 96GB的系統內存和384GB。順便說一句，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）的CPU，CPU的虛擬地址空間是48bits，46bits是一個物理的擴展。 ：_1的B - j！W“的M7的〜 <br>插座住宅（LGA2011）那樣，CPU的集成了PCI Express的第3代的數目大大增加行車線，以40。該控制器可隨意設定 10連接 40巷10。連接與 PCH的一個 DMI2 × 4，第二代的PCI Express X4的積分可轉換成孔素B2（LGA1356）是相同的。 +克禮 / J的X7為（* ø7 v <br>插座住宅（LGA2011）是，國會議員（多處理器）支持配置，CPU之間的互連 QuickPath互連（報價王）有兩個環節。報價王快6.4GT/sec 8GT/sec 7.2的支持。 <br>！規劃）s G到氘P4的調查，插座住宅（LGA2011）是，黑爾姆 LGA1366表明，規範的插座上一層次更為顯著提高。該芯片組支持Socket素B2（LGA1356）作為“帕茨堡（帕茨堡）。”桑迪大橋的EP相應的系統和CPU是桑迪大橋防爆系統，22納米的艾維布里奇 - EP和長春藤大橋的EX - B支持。的EP平台系統是“羅姆利 -內啡肽（Romurei的EP）”在，當然制度是“羅姆利 -主任（Romurei前）”。 ，ì7 é @ 6 ^）] 4 ^ 0克“）五十年代的 <br>CPU支持多達 8個內核，四核心/ 06核心部分的變化。加TDP（熱設計功率：熱設計功率）支持高達 130瓦，150瓦的版本還計劃工作站。金額每CPU的L3高速緩存，每核心每個核心提供2.5MB支持。三小四升/米+ k：上ç <br>桑迪橋，看到一概述插座組，做一個漂亮點的急劇擴張。特別是，插座住宅（LGA2011）和Socket素B2（LGA1356）是，桑迪橋代以及，艾維布里奇看起來像一個設計為兩年，包括支持。

mmm....下一代的架構....感謝新知訊

感謝最新資訊分享了!!