哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD
yyyfly 發表於 2010-5-6 02:35

也許40nm B1製程就能有效改善功耗(殷切期待 )，不要吃那麼多電了，
1090T+GTX480+890FX平臺，OCCT燒機AC端要吃到550W以上，電費不便宜啊!!

哀 , 這又讓我覺得 480 是急就章的產品 ...
XD

不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解

也許期待製程進步會比較快 !
yyyfly 發表於 2010-5-6 01:18

當然丟給製程是最簡單的做法，可惜目前還沒有，
連HD6K好像都還是40nm製程的說!!

機殼廠的在設計時，確實應將熱流的解決方案妥善考慮，不然機殼內就會像烤箱一樣!!
wingphoenix 發表於 2010-5-4 21:06

不過 , 機殼廠商應該都很頭大 !
這NV丟出的難題 ... 很難解

也許期待製程進步會比較快 !

煎蛋 ... 我是開玩笑啦 !

不過
以他的發熱規模 , 對機殼對流設計來講也是種考驗
當然如果捨棄掉4個插槽的空間 !
用紙板是可以做出小型夠用的 分層散熱 配件 ...

如何控制機箱長時間重載的溫度在於40度內 ...
這 ...
yyyfly 發表於 2010-5-4 14:34

機殼廠的在設計時，確實應將熱流的解決方案妥善考慮，不然機殼內就會像烤箱一樣!!

煎蛋的實驗，網路已經有人做啦，
不過因為它放在外部散熱片上，所以煮不熟，
要煮熟的話要直接放在GPU上，應該可以，
不過GPU燒掉的機會也很高，這個實驗費用很高的(卡搞掛了賠不起)，

你說的的分層散熱，對這種等 ...
wingphoenix 發表於 2010-5-4 13:54

煎蛋 ... 我是開玩笑啦 !

不過
以他的發熱規模 , 對機殼對流設計來講也是種考驗
當然如果捨棄掉4個插槽的空間 !
用紙板是可以做出小型夠用的 分層散熱 配件 ...

如何控制機箱長時間重載的溫度在於40度內 ...
這需要廣大的實驗質 ... XD
當然 , 還好這部分不是我要煩惱的 !

煎蛋的實驗，網路已經有人做啦，
不過因為它放在外部散熱片上，所以煮不熟，
要煮熟的話要直接放在GPU上，應該可以，
不過GPU燒掉的機會也很高，這個實驗費用很高的(卡搞掛了賠不起)，

你說的的分層散熱，對這種等級發熱量的顯示卡來說確實是必要的，
可以避免系統因為顯示卡發熱量造成整體溫度飆升。

6# wingphoenix


水冷...這有點太over
話說 , 我想看煎蛋

大大能拍一段煎蛋紀錄片嗎 ?

xddd

不過這種發熱 , 能裝在裡面不會熱當的機殼應該也不多 ....
背板散發出來的熱氣 , 夏天在散熱不好的機箱內 把空氣溫度拉到四五十度

造成 處理器 記憶體 主機板 硬碟的散熱負擔變大
所以我建議大大用這張顯示卡的時候
記得使用熱分隔概念的機殼

喔 記得是全套熱分隔概念
半套的可能還不行

好恐怖的東西 ... XD
目前有改裝的顯示卡散熱器可以壓這張巨獸的嗎 ?
yyyfly 發表於 2010-5-4 03:07

有啊，水冷，也有廠商推出啦!!