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AMD的新870晶片組計畫

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sxs112.tw
發佈時間: 2010-2-10 23:27

正文摘要:

AMD公司的AMD 870晶片組 ，計劃要求該晶片組支援HyperTransport 3.0和SoskcetAM3和PCI-E 2.0 x16顯示插槽一個 。是否支援Dual x8這個則是還是未知數。 AMD的870晶片組是單獨的，不含內建核心。 21毫米FCBGA封裝， ...

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