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台積電加緊SoIC封裝技術開發， 英偉達決定在Rubin架構GPU上引入

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kaikai
發佈時間: 2025-3-26 11:08

正文摘要:

近年來，台積電（TSMC）除了積極投資先進製程節點，以確保競爭優勢外，還逐步加大了在封裝技術方面的投入力度。隨著2nm製程在2025年下半年實現量產，台積電也正在加速先進封裝領域的擴張，以滿足市場的強勁需求。 ...

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