根據TomsHardware報導中國顯示技術龍頭京東方將進軍半導體領域,計劃開發用於CPU的玻璃基板,並預計最快於2026年實現量產。 玻璃基板是高性能晶片製造的關鍵材料,廣泛應用於先進封裝技術中。京東方憑藉其在顯示 ...