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全球首款第六代HBM！三星完成HBM4記憶體邏輯晶片設計：4nm製程、效能大爆發

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發佈時間: 2025-1-5 16:26

正文摘要:

根據韓國朝鮮日報報導三星DS部門儲存業務部最近完成了HBM4的邏輯晶片設計。 Foundry業務部方面也已根據此設計採用4nm試產。 待完成邏輯晶片最終性能驗證後，三星將提供HBM4樣品驗證。 邏輯晶片即Logic die（又稱Bas ...

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