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M5 Pro和M5 Max晶片將採用台積電的SoIC-MH製程，將CPU和GPU分離，提高散熱和性能

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發佈時間: 2024-12-24 11:53

正文摘要:

Apple M系列晶片的關鍵要素之一是系統單晶片設計，它將所有零件整合在一個封裝中。蘋果似乎正在改變M5 Pro和M5 Max晶片的這種做法，因為CPU和GPU 將分開設計，而不是封裝在單一晶片上。該公司有充分的理由採用這種方 ...

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