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(PR)Intel代工廠推出電晶體和封裝技術的創新策略，增強晶片可擴展性

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發佈時間: 2024-12-9 21:32

正文摘要:

Intel代工廠展示了晶體管和封裝技術領域的突破性發展，揭示了材料和晶片的創新。 [新聞稿]：今天在2024年IEEE國際電子元件會議 (IEDM) 上，Intel代工廠公佈了多項突破性成果，有助於推動半導體產業邁入下一個十年及 ...

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