找回密碼註冊

博通發表3.5D XDSiP晶片封裝：最大支援6000mm2龐然巨物

查看數: 1733 | 評論數: 0 | 收藏 0
提示：支持鍵盤翻頁<-左 右->
帖子模式
    組圖打開中，請稍候......
sxs112.tw
發佈時間: 2024-12-9 17:09

正文摘要:

博通發表了全新打造的3.5D XDSiP封裝平台，專門針對超高效能的AI、HPC處理器，最大支援6000mm2的晶片面積。 為了達成最高性能，博通建議分別設計不同的計算芯粒，然後採用F2F面對面的方法，借助混合銅鍵結(HCB)， ...

回復

特別活動
專題活動
Computex報導
GAMFORCE
XFastest 專頁

SiteLock

相關資訊

小黑屋|手機版|無圖浏覽|網站地圖|XFastest  

GMT+8, 2024-12-12 14:34 , Processed in 0.079265 second(s), 32 queries .

專業網站主機規劃 威利 100HUB.COM

© 2001-2018

快速回復 返回頂部 返回列表