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業界首個！博通推出3.5D F2F封裝技術：改善封裝翹曲

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發佈時間: 2024-12-6 21:28

正文摘要:

博通宣布推出3.5D eXtreme Dimension系統級（XDSiP）封裝平台技術，這是業界首個3.5D F2F封裝技術。 據悉3.5D XDSiP是一種新穎的多維堆疊晶片平台，結合了2.5D技術和使用Face2Face（F2F）技術的3D-IC整合，支援消費 ...

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