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台積電將推出新CoWoS封裝技術：可打造手掌大小高階晶片

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sxs112.tw
發佈時間: 2024-11-28 22:12

正文摘要:

據報導台積電（TSMC）在其歐洲開放創新平台（OIP）論壇上宣布正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。 此項革新性技術核心亮點在於，它能夠支援多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層整合，並配備12個 ...

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