日前NVIDIA CEO黃仁勳透露,NVIDIA正在盡快對三星電子的人工智慧記憶體晶片進行認證。在接受媒體採訪時,黃仁勳表示NVIDIA正在評估三星電子的8層堆疊和12層堆疊HBM3E記憶體晶片,這些晶片旨在增強人工智慧處理能力。 ...