三星在2021年推出了集成AI處理器的HBM2內存,名為“HBM-PIM (processing-in-memory) ”,最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式計算能力,使內存芯片本身可以執行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。三星在每個記憶體模組內註入了一 ...