《日經亞洲》消息人士稱,全球最大的半導體工廠台積電 (TSMC) 將於今年接收 ASML 最先進的晶片製造機。高數值孔徑極紫外線(High NA EUV)機器據說每台成本超過 3.5 億美元,將允許晶片製造商列印比以前更小的特徵 ...