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台積電將於今年底接收ASML高數值孔徑EUV設備，耗資高達3.5億美元

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發佈時間: 2024-11-2 19:07

正文摘要:

台灣龍頭台積電將於2024年底從ASML獲得首批高數值孔徑EUV光刻設備，標誌著下一代製程的過渡。 高NA設備的使用現在被視為晶片製造商的溢價，看起來半導體競賽中的三龍頭的三星、Intel和台積電都希望獲得ASML的高NA設 ...

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