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(PR)美光HBM3E記憶體採用12-Hi設計、9.2Gbps速度和1.2TB/s頻寬，容量高達36GB

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發佈時間: 2024-9-6 15:36

正文摘要:

美光科技已開始對其生產就緒的HBM3E記憶體解決方案進行取樣，該解決方案採用12-Hi設計，容量高達36GB。 新聞稿：美光科技處於記憶體創新的前端，為了可以滿足這些需求，目前正在向主要產業合作夥伴交付可量產的HBM3 ...

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