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xMEMS推出固態晶片風扇，為智慧型手機及其它設備降溫

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sxs112.tw
發佈時間: 2024-8-21 11:01

正文摘要:

xMEMS實驗室正在將其全矽固態喇叭技術重新用作微型片上風扇，為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、VR散熱器、固態硬碟等一系列小型電子產品降溫。 xMEMS XMC-2400 µCooling晶片的尺寸僅9.26 x 7.6 x 1.08mm，重量 ...

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